日鉄ケミカル&マテリアル
日本製鉄グループの化学・素材メーカー。マイクロメタル事業で半導体用ボンディングワイヤを製造するほか、封止材の充填に使うシリカ・アルミナ球状微粒子、炭素繊維複合材なども手がける。
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当サイトでの位置づけ
Semirai の材料カテゴリでは、マイクロメタル事業で半導体用ボンディングワイヤを供給する素材メーカーとして参照されます。
企業の強み
半導体用ボンディングワイヤ
封止材向けの球状シリカ・アルミナ
金属・化学の複合的な技術基盤
主要製品・ソリューション
マイクロメタル
- •半導体用ボンディングワイヤ
高機能フィラー
- •シリカ球状微粒子
- •アルミナ球状微粒子
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