EXHIBITORS
SEMICON Japan 2026 出展企業一覧
2026年12月9日（水）〜11日（金）に東京ビッグサイトで開かれるSEMICON Japan 2026の出展者のうち、Semiraiに企業ページがある188社を分野別にまとめました。ブース番号は公式の会場図にリンクしています。
- 掲載企業188
- 公式の出展者1,088
- 会場7
01分野別の出展企業
分野は各企業ページの主なカテゴリです。公式の出展者一覧（2026/10/23 時点）を企業名で照合しています。
前工程装置・ウェハ製造装置51社
| 企業 | 分野 | ブース | 会場 |
|---|---|---|---|
| Applied Materials | 成膜装置（CVD/PVD/ALD） | M0001 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| ASML | EUV露光装置 | M0005 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| ASMインターナショナル | ALD装置 | E1947 | 東1〜3ホール |
| Axcelis Technologies | 前工程装置 | E3321 | 東1〜3ホール |
| Heidelberg Instruments | レーザー直接描画装置 | E7443 | 東7ホール |
| KLA | ウェハ検査装置 | E1348M0008 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| Kokusai Electric（国際電気） | CVD装置（バッチ縦型） | E2247M0011 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| Lam Research | ドライエッチング装置 | M0057 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| Onto Innovation | ウェハ検査装置 | E2832 | 東1〜3ホール |
| Plasma-Therm Japan | ドライエッチング装置 | W2965 | 西1・2ホール（1階） |
| SCREENホールディングス | 洗浄装置（枚葉・バッチ） | E3448M0030 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| ULVAC（アルバック） | PVD装置（スパッタ） | W1762E2622M0014 | 西1・2ホール（1階）・東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| ウシオ電機 | DUV露光装置（光源） | W2623 | 西1・2ホール（1階） |
| エリオニクス | 電子ビーム描画装置 | E3725 | 東1〜3ホール |
| オックスフォード・インストゥルメンツ | ALD装置 | E3311 | 東1〜3ホール |
| カールツァイス（半導体） | EUV露光装置（光学系） | A1203 | 西アトリウム（1階） |
| ギガフォトン | DUV露光装置（光源） | W1362M0049 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| キヤノン（Canon） | DUV露光装置 | E1548M0016 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| キヤノンアネルバ | スパッタリング装置 | E1548 | 東1〜3ホール |
| コマツNTC | ウェハスライス装置（ワイヤソー） | E7022 | 東7ホール |
| サムコ（SAMCO） | ドライエッチング装置 | E2508 | 東1〜3ホール |
| シンクロン | 真空蒸着装置 | E8224 | 東8ホール |
| スピードファム | ウェハエッジ研磨装置 | E1239 | 東1〜3ホール |
| タカトリ | ウェハスライス装置（ワイヤソー） | W2931 | 西1・2ホール（1階） |
| タカノ | パーティクル検査装置 | W1240 | 西1・2ホール（1階） |
| タツモ（Tazmo） | コータ・デベロッパ | W3857 | 西3・4ホール（4階） |
| ダルトン | レジスト剥離装置 | E2012 | 東1〜3ホール |
| ナプソン | 計測装置（抵抗率・シート抵抗） | E7130 | 東7ホール |
| ニコン（Nikon） | DUV露光装置 | E3807E2847 | 東1〜3ホール |
| ニューフレアテクノロジー | マスク描画装置 | E2714 | 東1〜3ホール |
| ノヴァ・メジャリング・インスツルメンツ（Nova） | 光学式寸法測定装置（OCD） | E7019 | 東7ホール |
| パークシステムズ（Park Systems） | 段差・表面粗さ測定装置 | E7007 | 東7ホール |
| ブルカー（Bruker） | 計測装置（AFM・X線） | E3602 | 東1〜3ホール |
| ホロン | マスク欠陥修正装置 | E3626 | 東1〜3ホール |
| リソテックジャパン | ベーク・キュア装置 | E3847 | 東1〜3ホール |
| レーザーテック | マスク検査装置 | E2535M0024 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 荏原製作所 | CMP装置 | E2048M0044 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 横河電機 | ミニマルファブ | E1308 | 東1〜3ホール |
| 光洋サーモシステム | 拡散炉 | E1522 | 東1〜3ホール |
| 光洋機械工業 | ウェハ研磨装置 | W2845 | 西1・2ホール（1階） |
| 三益半導体工業 | ウェハ研磨装置 | E2212 | 東1〜3ホール |
| 芝浦メカトロニクス | マスク洗浄・乾燥装置 | E2222M0053 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 住友精密工業 | MEMS向け装置 | E3437 | 東1〜3ホール |
| 神港精機 | 真空蒸着装置 | E2128 | 東1〜3ホール |
| 大塚電子 | 膜厚計測装置 | W2265 | 西1・2ホール（1階） |
| 大日本科研 | レーザー直接描画装置 | E7958 | 東7ホール |
| 大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso） | MOCVD装置 | E1512 | 東1〜3ホール |
| 東京エレクトロン（TEL） | エッチング装置 | E2447M0039 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 日新イオン機器 | イオン注入装置 | E1822M0045 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 日本電子（JEOL） | マスク描画装置 | E2636 | 東1〜3ホール |
| 日立ハイテク | ウェハ検査装置 | E3248M0050 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
後工程・テスト装置30社
| 企業 | 分野 | ブース | 会場 |
|---|---|---|---|
| Aehr Test Systems | 信頼性試験装置（バーンイン） | E8312 | 東8ホール |
| ASMPT | ワイヤボンダー | W1232 | 西1・2ホール（1階） |
| Chroma ATE（致茂電子） | アナログ・リニアテストシステム | W2653 | 西1・2ホール（1階） |
| DISCO | ダイシング装置 | W1001M0006 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| EV Group | ウェハレベルパッケージング | E1922 | 東1〜3ホール |
| FormFactor | テスト装置 | W3267 | 西3・4ホール（4階） |
| ISC（アイエスシー） | 最終テスト（テストソケット） | E7629 | 東7ホール |
| Keysight Technologies | テスト装置 | W3066W3217 | 西3・4ホール（4階） |
| Kulicke & Soffa | ワイヤボンダー | W2925 | 西1・2ホール（1階） |
| LEENO Industrial（リノ工業） | 最終テスト（接触部品） | W1248 | 西1・2ホール（1階） |
| Suss MicroTec | フリップチップボンダー | E2431 | 東1〜3ホール |
| TOWA | モールディング装置 | W1280M0019 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| アドバンテスト | テスト装置 | W1779M0038 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| ウインテスト | ファイナルテスト装置 | W3629 | 西3・4ホール（4階） |
| エスペック | 温湿度試験装置 | W2371 | 西1・2ホール（1階） |
| カイジョー | ワイヤボンダー | E7801 | 東7ホール |
| サーモフィッシャーサイエンティフィック | IC開封・断面加工装置 | E2501 | 東1〜3ホール |
| テセック | テストハンドラ | W2062 | 西1・2ホール（1階） |
| リガク（Rigaku） | 表面分析装置（XPS/SIMS） | E2433 | 東1〜3ホール |
| 岡本工作機械製作所 | バックグラインダー | W1871 | 西1・2ホール（1階） |
| 三星ダイヤモンド工業 | ダイシング・研削 | W1244 | 西1・2ホール（1階） |
| 上野精機 | テストハンドラ | W2643 | 西1・2ホール（1階） |
| 新川 | ワイヤボンダー | W2071M0033 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 島津製作所 | 形態観察装置（SEM/TEM） | E1721 | 東1〜3ホール |
| 東レエンジニアリング | フリップチップボンダ | E7705E2908M0028 | 東7ホール・東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 東京精密（Accretech） | 先端パッケージング装置 | W2062W2079M0056 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 日本マイクロニクス | ウェハプローバ | W1866M0017 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 日本電子材料（JEM） | ウェハプローバ（プローブカード） | W2617 | 西1・2ホール（1階） |
| 日立パワーソリューションズ | 超音波映像装置（SAT） | W2530 | 西1・2ホール（1階） |
| 澁谷工業 | ボールマウンター・バンプ形成装置 | W2601 | 西1・2ホール（1階） |
材料29社
| 企業 | 分野 | ブース | 会場 |
|---|---|---|---|
| AGC（旭硝子） | マスクブランクス | W3419 | 西3・4ホール（4階） |
| DuPont（半導体材料） | フォトレジスト材料 | E2138 | 東1〜3ホール |
| Entegris | 材料・薬品 | E1039W1117M0043 | 東1〜3ホール・西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| FICT | パッケージ基板 | W3552 | 西3・4ホール（4階） |
| GlobalWafers（環球晶圓） | シリコンウェハ | M0061 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| HOYA | マスクブランクス | M0059 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| JSR | フォトレジスト材料 | W3268E2922 | 西3・4ホール（4階）・東1〜3ホール |
| JX金属（JX Advanced Metals） | 半導体材料（スパッタターゲット） | W2659M0046 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| SUMCO | シリコンウェハ・材料 | M0012 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| TOPPANホールディングス（Toppan） | マスクブランクス | W3219M0055 | 西3・4ホール（4階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| エア・ウォーター | 特殊ガス | E1334 | 東1〜3ホール |
| ダイキン工業 | 特殊ガス | E1838 | 東1〜3ホール |
| デンカ | モールド樹脂（封止材） | W2843 | 西1・2ホール（1階） |
| トクヤマ（Tokuyama） | 半導体材料（多結晶シリコン） | W1340 | 西1・2ホール（1階） |
| フェローテックホールディングス | 材料・部材 | E2112 | 東1〜3ホール |
| フジミインコーポレーテッド | CMPスラリー | E1908 | 東1〜3ホール |
| リンテック | ダイシングテープ | E2902 | 東1〜3ホール |
| レゾナック（旧昭和電工） | CMPスラリー・材料 | W1479 | 西1・2ホール（1階） |
| 三井化学 | ダイシングテープ | W2943 | 西1・2ホール（1階） |
| 三菱ガス化学 | 半導体材料 | W1154 | 西1・2ホール（1階） |
| 住友ベークライト | モールド樹脂（封止材） | W1159M0048 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 住友化学 | フォトレジスト材料 | E3632 | 東1〜3ホール |
| 住友電気工業（SiC・化合物半導体） | 化合物半導体材料 | E7119 | 東7ホール |
| 信越化学工業 | フォトレジスト材料 | W1326M0031 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 大日本印刷（DNP） | マスクブランクス | W4151M0054 | 西3・4ホール（4階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 東レ | ポリイミド | E2908 | 東1〜3ホール |
| 東京応化工業（TOK） | フォトレジスト材料 | E3521 | 東1〜3ホール |
| 日東電工 | ダイシングテープ | W3025 | 西3・4ホール（4階） |
| 富士フイルム（半導体材料） | フォトレジスト材料 | W2880M0064 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
装置部品・工場設備・搬送52社
| 企業 | 分野 | ブース | 会場 |
|---|---|---|---|
| Brooks Automation | 装置部品（ウェハ搬送ロボット） | W2466 | 西1・2ホール（1階） |
| CKD | 薬液供給システム | E2821M0047 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| Edwards Vacuum（Atlas Copco傘下） | 真空ポンプ | E1047 | 東1〜3ホール |
| PDF Solutions | 制御ソフトウェア | E1432E2835W1348 | 東1〜3ホール・西1・2ホール（1階） |
| Pfeiffer Vacuum | 真空ポンプ | E2122 | 東1〜3ホール |
| PILLAR（旧日本ピラー工業） | 配管・継手 | E3121M0060 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| VAT Group | 真空ポンプ | E2632 | 東1〜3ホール |
| White Knight Fluid Handling | 薬液ポンプ（ベローズポンプ） | E2007 | 東1〜3ホール |
| アキレス | ウェハキャリア・出荷容器 | E1702 | 東1〜3ホール |
| アズビル | 装置部品（各種センサ） | A1303 | 西アトリウム（1階） |
| イーグル工業 | 装置部品（Oリング・シール） | E3101 | 東1〜3ホール |
| イワキ | 薬液ポンプ（ベローズポンプ） | E1401 | 東1〜3ホール |
| インターアクション | 装置部品（光学系ユニット） | A1208 | 西アトリウム（1階） |
| カンケンテクノ | 排ガス処理装置（アバトメント） | E3421M0034 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| キッツエスシーティー（KITZ SCT） | ガス供給・流量制御 | E2521M0035 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| クリエイティブテクノロジー | RF電源・電源システム | E3221M0025 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| クリスタル光学 | 装置部品（表面処理・加工） | E7230 | 東7ホール |
| コフロック | マスフローコントローラ | E3908 | 東1〜3ホール |
| サーパス工業 | 装置部品（液・ガス用部品） | E1912 | 東1〜3ホール |
| シンフォニアテクノロジー | ウェハ搬送装置 | E3618 | 東1〜3ホール |
| ダイフク | AMHS（自動搬送システム） | E1538M0051 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| ダイヘン | 高周波電源・電源ユニット | E2236 | 東1〜3ホール |
| ハーモテック | オリフラ・ノッチ合わせ機 | W1862 | 西1・2ホール（1階） |
| パトライト | 装置部品（制御ソフト） | E8427 | 東8ホール |
| ヒューグルエレクトロニクス | キャリア洗浄装置 | E2932 | 東1〜3ホール |
| フジキン（Fujikin） | ガス供給・流量制御 | E2307 | 東1〜3ホール |
| ローツェ（RORZE） | ウェハキャリア・FOUP・EFEM | E2835M0023 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 旭ダイヤモンド工業 | 装置部品（ダイシング消耗品） | W2631M0037 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 安川電機 | ウェハ搬送装置 | E3048 | 東1〜3ホール |
| 安立計器工業 | 装置部品（計装ウェハ） | E7018 | 東7ホール |
| 栗田工業 | 薬液供給システム | E1712M0021 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 坂口電熱 | 装置部品（ヒータユニット） | E1502W1086 | 東1〜3ホール・西1・2ホール（1階） |
| 三菱電線工業 | 装置部品（Oリング・シール） | E7136 | 東7ホール |
| 住友重機械工業 | 装置部品（クライオポンプ） | E1508M0013 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 伸和コントロールズ | チラー | E1725 | 東1〜3ホール |
| 信越ポリマー | ウェハキャリア・FOUP・EFEM | W1320 | 西1・2ホール（1階） |
| 新コスモス電機 | ガス検知システム | E3207 | 東1〜3ホール |
| 倉敷化工 | 装置部品（除振システム） | W2746 | 西1・2ホール（1階） |
| 村田機械（Muratec） | AMHS（自動搬送システム） | E2813M0007 | 東1〜3ホール・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 特許機器 | 工場設備（除振・防振） | W2919 | 西1・2ホール（1階） |
| 日本エアーテック | クリーンルーム部材 | E3307 | 東1〜3ホール |
| 日本トムソン（IKO） | 装置部品・サブシステム | E1422 | 東1〜3ホール |
| 日本フェンオール | 装置部品（プロセスモニタ） | E8521 | 東8ホール |
| 日本レーザー | 装置部品（エキシマレーザ） | E2708 | 東1〜3ホール |
| 伯東 | 装置部品（真空計） | E2122 | 東1〜3ホール |
| 武蔵エンジニアリング | 装置部品（ディスペンサ） | W2065M0022 | 西1・2ホール（1階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 平田機工 | ウェハキャリア・FOUP・EFEM | E3111 | 東1〜3ホール |
| 堀場製作所 | ガス供給・流量制御 | E2608 | 東1〜3ホール |
| 本多電子 | 装置部品（部品洗浄） | E7742 | 東7ホール |
| 野村マイクロ・サイエンス | 超純水製造装置 | E1322 | 東1〜3ホール |
| 理化工業 | 装置部品（制御ソフト・コントローラ） | E1202 | 東1〜3ホール |
| 理研計器 | ガス検知システム | E2201 | 東1〜3ホール |
デバイスメーカー・設計18社
| 企業 | 分野 | ブース | 会場 |
|---|---|---|---|
| Cadence Design Systems | プロセスDFM・設計検証 | W3210 | 西3・4ホール（4階） |
| Micron Technology（マイクロン） | DUV露光装置 | E1009W3358M0026 | 東1〜3ホール・西3・4ホール（4階）・有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| Rapidus | EUV露光装置 | W3564 | 西3・4ホール（4階） |
| Siemens EDA（旧Mentor Graphics） | プロセスDFM・設計検証（Calibre） | W3409 | 西3・4ホール（4階） |
| Synopsys | プロセスDFM・設計検証 | E3732 | 東1〜3ホール |
| TDK | ウェハキャリア・FOUP・EFEM | E1812 | 東1〜3ホール |
| Tower Semiconductor | DUV露光装置 | M0042 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| アオイ電子 | パッケージング装置（後工程） | W1370 | 西1・2ホール（1階） |
| アルプスアルパイン | MEMS向けプロセス | E1224 | 東1〜3ホール |
| ソニーセミコンダクタソリューションズ（Sony） | イメージセンサ | M0066 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| パナソニック | パワー半導体 | W1330A1204 | 西1・2ホール（1階）・西アトリウム（1階） |
| 京セラ | 石英・セラミック部品 | E7957 | 東7ホール |
| 三菱電機（半導体） | パワー半導体 | E1232 | 東1〜3ホール |
| 新光電気工業 | パッケージング装置 | W1374 | 西1・2ホール（1階） |
| 村田製作所（Murata） | MEMS向けプロセス | M0062 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 東芝 | パワー半導体 | E3640 | 東1〜3ホール |
| 東芝デバイス＆ストレージ | パワー半導体 | M0029 | 有明セントラルタワー（未来COLLEGE） |
| 浜松ホトニクス | レーザーダイシング装置 | A1103 | 西アトリウム（1階） |
中古装置・装置サービス8社
| 企業 | 分野 | ブース | 会場 |
|---|---|---|---|
| SMFLみらいパートナーズ | 中古装置販売・買取 | E2936 | 東1〜3ホール |
| SurplusGLOBAL | 中古装置販売・買取 | E1707 | 東1〜3ホール |
| アスカインデックス | 中古装置販売・買取 | E8017 | 東8ホール |
| インターテック・スクエアード | 中古装置販売・買取 | E1826 | 東1〜3ホール |
| エステル エキュボ | 中古装置販売・買取 | E7429 | 東7ホール |
| ナノ・ソルテック | レガシー装置の再生・改造 | E7969 | 東7ホール |
| ハイテック・システムズ | 中古装置販売・買取 | E1247 | 東1〜3ホール |
| 三菱HCキャピタル | 中古装置販売・買取 | E3331 | 東1〜3ホール |
02会場別に探す
ブース番号の頭の文字と数字で会場が分かります。M で始まる番号は、有明セントラルタワーで開かれる学生向けの業界研究イベント「未来COLLEGE」のブースです。
ブース番号 E1000〜E3999
東1〜3ホール97社
ASMインターナショナルAxcelis TechnologiesCKDDuPont（半導体材料）Edwards Vacuum（Atlas Copco傘下）EntegrisEV GroupJSRKLAKokusai Electric（国際電気）Micron Technology（マイクロン）Onto InnovationPDF SolutionsPfeiffer VacuumPILLAR（旧日本ピラー工業）SCREENホールディングスSMFLみらいパートナーズSurplusGLOBALSuss MicroTecSynopsysTDKULVAC（アルバック）VAT GroupWhite Knight Fluid Handlingアキレスアルプスアルパインイーグル工業イワキインターテック・スクエアードエア・ウォーターエリオニクスオックスフォード・インストゥルメンツカンケンテクノキッツエスシーティー（KITZ SCT）キヤノン（Canon）キヤノンアネルバクリエイティブテクノロジーコフロックサーパス工業サーモフィッシャーサイエンティフィックサムコ（SAMCO）シンフォニアテクノロジースピードファムダイキン工業ダイフクダイヘンダルトンニコン（Nikon）ニューフレアテクノロジーハイテック・システムズヒューグルエレクトロニクスフェローテックホールディングスフジキン（Fujikin）フジミインコーポレーテッドブルカー（Bruker）ホロンリガク（Rigaku）リソテックジャパンリンテックレーザーテックローツェ（RORZE）安川電機荏原製作所横河電機栗田工業光洋サーモシステム坂口電熱三益半導体工業三菱HCキャピタル三菱電機（半導体）芝浦メカトロニクス住友化学住友重機械工業住友精密工業伸和コントロールズ新コスモス電機神港精機村田機械（Muratec）大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso）島津製作所東レ東レエンジニアリング東京エレクトロン（TEL）東京応化工業（TOK）東芝日新イオン機器日本エアーテック日本トムソン（IKO）日本レーザー日本電子（JEOL）日立ハイテク伯東平田機工堀場製作所野村マイクロ・サイエンス理化工業理研計器
E7000番台。海外パビリオンが多い
東7ホール17社
W1000〜W2999
西1・2ホール（1階）48社
ASMPTBrooks AutomationChroma ATE（致茂電子）DISCOEntegrisJX金属（JX Advanced Metals）Kulicke & SoffaLEENO Industrial（リノ工業）PDF SolutionsPlasma-Therm JapanTOWAULVAC（アルバック）アオイ電子アドバンテストウシオ電機エスペックギガフォトンタカトリタカノテセックデンカトクヤマ（Tokuyama）ハーモテックパナソニックレゾナック（旧昭和電工）旭ダイヤモンド工業岡本工作機械製作所光洋機械工業坂口電熱三井化学三星ダイヤモンド工業三菱ガス化学住友ベークライト上野精機信越ポリマー信越化学工業新光電気工業新川倉敷化工大塚電子東京精密（Accretech）特許機器日本マイクロニクス日本電子材料（JEM）日立パワーソリューションズ富士フイルム（半導体材料）武蔵エンジニアリング澁谷工業
W3000〜W4999
西3・4ホール（4階）14社
M で始まる番号。学生向けの業界研究イベントのブース
有明セントラルタワー（未来COLLEGE）49社
Applied MaterialsASMLCKDDISCOEntegrisGlobalWafers（環球晶圓）HOYAJX金属（JX Advanced Metals）KLAKokusai Electric（国際電気）Lam ResearchMicron Technology（マイクロン）PILLAR（旧日本ピラー工業）SCREENホールディングスSUMCOTOPPANホールディングス（Toppan）TOWATower SemiconductorULVAC（アルバック）アドバンテストカンケンテクノギガフォトンキッツエスシーティー（KITZ SCT）キヤノン（Canon）クリエイティブテクノロジーソニーセミコンダクタソリューションズ（Sony）ダイフクレーザーテックローツェ（RORZE）旭ダイヤモンド工業荏原製作所栗田工業芝浦メカトロニクス住友ベークライト住友重機械工業信越化学工業新川村田機械（Muratec）村田製作所（Murata）大日本印刷（DNP）東レエンジニアリング東京エレクトロン（TEL）東京精密（Accretech）東芝デバイス＆ストレージ日新イオン機器日本マイクロニクス日立ハイテク富士フイルム（半導体材料）武蔵エンジニアリング
03この一覧について
出展者は開幕まで増減します。最新の出展者とブースは公式の出展者一覧で確認してください。会期・会場・見どころはSEMICON Japan 2026 ガイドにまとめています。
この一覧は、印刷して会場へ持っていける来場ガイドPDF（無料）にも収録しています。会期後の出展動向レポートは予約を受け付けています。
出典：SEMI「SEMICON Japan 2026 出展者一覧」「会場図」（2026-10-23 取得）