SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

CMOSイメージセンサー製造装置メーカー4

CMOSイメージセンサー(CIS:CMOS Image Sensor)製造装置は、光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイを半導体プロセスで製造する装置群です。スマートフォン・自動車・医療・産業カメラなど広範な用途を持ちます。裏面照射型(BSI:Back Side Illumination)では、ウェハボンディングと極薄化(数μm)が重要工程です。積層型(Stacked)CISでは画素ウェハとロジックウェハを3D接合するハイブリッドボンディング技術が適用されます。カラーフィルター・マイクロレンズのリソグラフィ・成膜工程や、赤外線感度向上のためのゲルマニウム(Ge)混晶エピタキシャル成長など、ロジック・メモリとは異なるプロセス要件があり、専用の製造装置・材料が使用されます。

メーカー 4関連カテゴリ 5

メーカー

4社の主要メーカー

Applied Materials米国

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

成膜装置
CVDPVDALD
エッチング装置
エッチングシステム
CMP・イオン注入
CMP装置イオン注入装置
  • 世界最大の半導体製造装置サプライヤー
  • 成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
東京エレクトロン(TEL)日本

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

塗布現像装置
CLEAN TRACK ACTCLEAN TRACK LITHIUS
エッチング装置
TactrasCertas
成膜装置
EpisodeTriase+TELINDY PLUS
  • コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
  • 塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
Lam Research米国

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング(ALE)技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。

エッチング装置
KiyoFlexVantexAkara
成膜装置
デポジションシステム
洗浄装置
ウェーハ洗浄装置
  • エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
  • 原子層エッチング(ALE)技術における技術リーダーシップ
ウインテスト日本

半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。

テストシステム
ディスプレイドライバIC用テスタイメージセンサ用テスタ
  • ディスプレイドライバ・イメージセンサ向けに特化
  • デバイスごとに最適化したテスト構成

関連カテゴリ

化合物半導体
MEMS
パワー半導体
RF半導体製造装置(GaN/GaAs)
SiCパワー半導体製造装置

関連用語

半導体材料とは →エピタキシーとは →ウェハボンディングとは →CMOSイメージセンサー(CIS)とは →TSV(シリコン貫通ビア)とは →ハイブリッドボンディングとは →

比較・違いを学ぶ

ハイブリッドボンディングとフリップチップボンディングの違い
どちらもダイとダイ、またはダイと基板を電気的に接続する実装技術ですが、接合メカニズムと達成できる接続密度が根本的に異なります。フリップチップははんだバンプ(直径
2.5Dパッケージングと3D ICパッケージングの違い
ムーアの法則の鈍化に伴い、異なる機能のチップを高密度で組み合わせる「先進パッケージング」が半導体の性能向上の主戦場になっています。2.5D実装(CoWoS・In
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