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RF半導体製造装置(GaN/GaAs)メーカー2

RF半導体製造装置は、GaN(窒化ガリウム)・GaAs(砒化ガリウム)・InP(リン化インジウム)などの化合物半導体を基板とし、高周波帯(マイクロ波・ミリ波)で動作するパワーアンプ・スイッチ・LNAなどを製造する装置群です。5G通信基地局(3.5〜39GHz)・衛星通信・車載レーダー・防衛用途が主要市場です。GaN-on-SiC(高出力・高周波特性)とGaN-on-Si(低コスト量産)の2アプローチがあり、それぞれMOCVD(有機金属化学気相成長)エピタキシャル成長条件と基板処理が異なります。ゲート長100nm以下のサブマイクロメートル加工、GaNエッチングの高選択比、ゲートリセス形成などに専用の装置精度が求められます。

メーカー 2関連カテゴリ 5

メーカー

2社の主要メーカー

Veeco Instruments米国

MOCVD・MBE・ALDなど薄膜エピタキシャル成長装置の専業メーカー。LED、化合物半導体、先端ロジック向けの精密成膜技術を提供。

MOCVD装置
EPIKTurboDisc
MBE装置
GENxcelシリーズ
ALD装置
FijiFiji G2
  • MOCVD装置でグローバルトップシェア
  • MBE・ALDを含む多様な薄膜成長技術ポートフォリオ
Plasma-Therm Japan日本

化合物半導体・MEMS・先端パッケージング向けのドライエッチング・PECVD装置を専門とする米 Plasma-Therm の日本法人。R&D および中小量産向けで存在感。

ドライエッチング装置
Versaline ICPVersaline DSE
成膜装置
Versaline PECVD
  • 化合物半導体(GaN・SiC)・MEMS 向けドライエッチング専門
  • R&D および中小量産プラットフォームに強み

関連カテゴリ

化合物半導体
CMOSイメージセンサー製造装置
MEMS
パワー半導体
SiCパワー半導体製造装置

関連用語

化合物半導体とは →パワー半導体とは →エピタキシーとは →イオン注入とは →SiC(炭化シリコン)とは →GaN(窒化ガリウム)とは →IGBTとは →SiC MOSFETとは →RF半導体(高周波半導体)とは →クリップボンディングとは →銀焼結接合とは →

比較・違いを学ぶ

SiCとGaN パワー半導体の違い
SiC(炭化ケイ素)とGaN(窒化ガリウム)はともにシリコンを超えるワイドバンドギャップ半導体ですが、得意な電圧域・周波数帯・用途が異なります。SiCは高耐圧・
SiC MOSFETとIGBTの違い(EV・パワーエレクトロニクス比較)
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)は1990年代から産業用インバーター・鉄道・EV駆動系に広く採用されてきたSiパワ
MOCVDとMBEの違い(化合物半導体エピタキシー比較)
MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属気相成長)はGaN LED・パワーHEMT・HBT・レーザー
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