ウインテスト

ファイナルテスト（Final Test）は、パッケージング完了後の半導体デバイスに対して出荷前の最終電気特性検査を行うプロセスです。

ウェハプローバー（Wafer Prober）は、ダイシング前のウェハ状態で全チップの電気特性を検査する装置です。

CMOSイメージセンサー（CIS：CMOS Image Sensor）製造装置は、光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイを半導体プロセスで製造する装置群です。