ウエハ製造装置メーカー9社Wafer Manufacturing Equipment
ウエハ製造装置は、前工程の手前に位置し、シリコンや化合物半導体のインゴット（単結晶）から鏡面ウェハを作り出す上流工程の装置群です。単結晶引上げ（CZ/FZ）で結晶を成長させ、ワイヤソーで薄くスライスし、ラッピング・研磨・面取りで原子レベルに平坦化された基板を仕上げます。ここで決まる結晶欠陥密度・反り（ワープ）・表面粗さ・厚みばらつきが、後続の露光・成膜・CMPの歩留まりを左右するため、ウェハ品質は半導体製造全体の出発点となります。近年はSiC・GaNなど化合物基板の量産化が進み、難加工材料に対応した専用装置の重要性が高まっています。
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化合物半導体基板製造装置は、SiC・GaN・GaAs・InPなどシリコン以外の半導体基板を製造・成膜する装置群です。
メーカー 6 社単結晶製造装置（CZ/FZ引上げ）単結晶製造装置は、多結晶シリコン原料を融解し、種結晶から無欠陥の単結晶インゴットを成長させる装置です。
メーカー 3 社両面研磨装置（DSP）両面研磨装置（DSP）は、ウェハの表裏を上下の研磨定盤で同時に研磨し、高い平坦度と平行度を作り込む装置です。
メーカー 5 社ウェハ基板検査装置ウェハ基板検査装置は、デバイス工程へ投入する前の鏡面ウェハについて、表面の異物・スクラッチ・LPD（光点欠陥）、形状、抵抗率などを検査する装置群です。
メーカー 6 社ウェハエッジ研磨装置ウェハエッジ研磨装置は、面取り（ベベル）加工したウェハ外周部を研磨し、エッジの粗さとマイクロクラックを除去する装置です。
メーカー 5 社ウェハ研磨・面取り装置ウェハ研磨・面取り装置は、スライス直後のウェハ表面を鏡面化し、エッジを整える仕上げ工程の装置群です。
メーカー 8 社ワイヤソー・スライシング装置スライシング装置は、成長させた単結晶インゴットを薄いウェハ状に切断する装置です。
メーカー 5 社重要ポイント
メーカー
9社の主要メーカー
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。
- •ウェハバックグラインダーで国内主要メーカー
- •精密研削・研磨技術における長年の実績
CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。
- •CMPシステムで世界シェア上位。前工程の平坦化プロセスに不可欠
- •ドライ真空ポンプ・スクラバーでクリーンルームの排気・除害を担う
熱電モジュール・シリコン部品・石英ガラス部品など半導体製造装置向けコンポーネントの日本大手。中国での半導体部材生産にも積極投資。
- •サーモエレクトリックモジュールで世界シェア首位級
- •石英・セラミック・シリコン部品の一貫製造
シリコンウェハの加工受託を主業とする群馬のメーカー。インゴットのスライスから面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨、洗浄までウェハ加工の一連工程を受託し、信越半導体との結び付きが強い。
- •スライスから鏡面研磨・洗浄までの一貫受託
- •300mmウェハ加工の量産実績
コマツ傘下の工作機械メーカー。シリコンインゴットやSiCインゴットを切断するワイヤソーを供給し、大径ウェハの多数枚同時切断や、ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料の切断技術に強みを持つ。
- •大径インゴット向けワイヤソーの量産実績
- •ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料切断
ラッピングマシン・ポリッシングマシンを主力とする装置メーカー。シリコンウェハの両面研磨機や片面研磨機を供給し、ウェハの平坦度・厚みばらつきを決める工程を支える。
- •両面ラップ・両面ポリッシュ機の専業メーカー
- •大径ウェハの平坦度を作り込む加工ノウハウ
抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。
- •四探針法と非接触渦電流方式の両方に対応
- •抵抗率・シート抵抗測定に特化した専業性