ウエハ製造装置メーカー9社Wafer Manufacturing Equipment

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

• •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
• •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション

日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。

• •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
• •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績

精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。

• •ウェハバックグラインダーで国内主要メーカー
• •精密研削・研磨技術における長年の実績

CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。

• •CMPシステムで世界シェア上位。前工程の平坦化プロセスに不可欠
• •ドライ真空ポンプ・スクラバーでクリーンルームの排気・除害を担う

熱電モジュール・シリコン部品・石英ガラス部品など半導体製造装置向けコンポーネントの日本大手。中国での半導体部材生産にも積極投資。

• •サーモエレクトリックモジュールで世界シェア首位級
• •石英・セラミック・シリコン部品の一貫製造

シリコンウェハの加工受託を主業とする群馬のメーカー。インゴットのスライスから面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨、洗浄までウェハ加工の一連工程を受託し、信越半導体との結び付きが強い。

• •スライスから鏡面研磨・洗浄までの一貫受託
• •300mmウェハ加工の量産実績

コマツ傘下の工作機械メーカー。シリコンインゴットやSiCインゴットを切断するワイヤソーを供給し、大径ウェハの多数枚同時切断や、ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料の切断技術に強みを持つ。

• •大径インゴット向けワイヤソーの量産実績
• •ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料切断

ラッピングマシン・ポリッシングマシンを主力とする装置メーカー。シリコンウェハの両面研磨機や片面研磨機を供給し、ウェハの平坦度・厚みばらつきを決める工程を支える。

• •両面ラップ・両面ポリッシュ機の専業メーカー
• •大径ウェハの平坦度を作り込む加工ノウハウ

抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。

• •四探針法と非接触渦電流方式の両方に対応
• •抵抗率・シート抵抗測定に特化した専業性