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不二越機械工業

ラッピングマシン・ポリッシングマシンを主力とする装置メーカー。シリコンウェハの両面研磨機や片面研磨機を供給し、ウェハの平坦度・厚みばらつきを決める工程を支える。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のウェハ研磨カテゴリでは、ラッピング盤・両面研磨機の専業メーカーとして位置づけられます。CMP装置とは別系統の「ウェハそのものを平坦にする」装置群を担います。

企業の強み

両面ラップ・両面ポリッシュ機の専業メーカー
大径ウェハの平坦度を作り込む加工ノウハウ
半導体以外の精密部品研磨にも展開

主要製品・ソリューション

研磨装置

  • 両面ラッピングマシン
  • 両面ポリッシングマシン
  • 片面研磨機

関連装置カテゴリ

ウェハ研磨装置(両面研磨)
ウェハ製造装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、不二越機械工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

ラッピング(遊離砥粒研磨)とは →両面研磨(DSP)とは →ウェハ平坦度(TTV・SFQR・GBIR)とは →シリコンウェハ製造(ウェハプロセス)とは →研磨ヘッド(キャリアヘッド)とは →
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