SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
ワイヤソー・スライシング装置メーカー4社
スライシング装置は、成長させた単結晶インゴットを薄いウェハ状に切断する装置です。現在の主流はワイヤソーで、細い鋼線に砥粒（遊離砥粒スラリーまたは固定砥粒ダイヤ）を介して数百本のウェハを同時に切り出します。カーフロス（切り代）の低減・厚みばらつき（TTV）・反り（ワープ）・切断面のダメージ抑制が課題で、SiCなど硬脆材料では加工効率と歩留まりの両立が重要になります。
メーカー 4 社関連カテゴリ 3 件
主要特徴
ワイヤソーで1本のインゴットから数百枚を同時切断
遊離砥粒（スラリー）方式と固定砥粒（ダイヤワイヤ）方式がある
カーフロス（切り代）削減で材料歩留まりを向上
TTV（厚みばらつき）・ワープ・加工ダメージの抑制が品質の鍵
よくある質問
メーカー
4社の主要メーカー
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関連用語
比較・違いを学ぶ
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