ワイヤソー・スライシング装置メーカー5社
スライシング装置は、成長させた単結晶インゴットを薄いウェハ状に切断する装置です。現在の主流はワイヤソーで、細い鋼線に砥粒（遊離砥粒スラリーまたは固定砥粒ダイヤ）を介して数百本のウェハを同時に切り出します。カーフロス（切り代）の低減・厚みばらつき（TTV）・反り（ワープ）・切断面のダメージ抑制が課題で、SiCなど硬脆材料では加工効率と歩留まりの両立が重要になります。
主要特徴
よくある質問
ワイヤソーとは何ですか？▾
SiCの切断が難しい理由は？▾
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | タカトリMWS-SiC6 | DISCODAL7440（KABRA® レーザースライサー） |
|---|---|---|
| 切断方式 | マルチワイヤーソー（ダイヤモンド含有オイル供給） | レーザースライス（KABRA） |
| 対応インゴット | 6 インチ SiC（10 インチまでの機種もあり） | 8 インチ SiC・厚さ最大 40 mm |
| 関連機種 | MWS-SiC8 | KABRA!zen（全自動化） |
| 主要用途 | SiC インゴットのウェーハ切り出し | SiC ウェーハの高速生産・取れ数向上 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 切断方式 | マルチワイヤーソー（ダイヤモンド含有オイル供給） |
| 対応インゴット | 6 インチ SiC（10 インチまでの機種もあり） |
| 関連機種 | MWS-SiC8 |
| 主要用途 | SiC インゴットのウェーハ切り出し |
| 切断方式 | レーザースライス（KABRA） |
| 対応インゴット | 8 インチ SiC・厚さ最大 40 mm |
| 関連機種 | KABRA!zen（全自動化） |
| 主要用途 | SiC ウェーハの高速生産・取れ数向上 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
コマツ傘下の工作機械メーカー。シリコンインゴットやSiCインゴットを切断するワイヤソーを供給し、大径ウェハの多数枚同時切断や、ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料の切断技術に強みを持つ。
- •大径インゴット向けワイヤソーの量産実績
- •ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料切断
奈良に本社を置く精密機械メーカー。シリコンやSiCのインゴットを切断するワイヤソーに加え、半導体・電子部品向けのダイシング関連装置や貼合・剥離装置を手掛ける。
- •ワイヤソーとダイシング装置の両方を保有
- •SiCなど硬脆材料の切断・加工技術
シリコンウェハ加工装置・太陽電池製造装置を手掛けるスイスの装置メーカー。ワイヤソー・スライシング技術を軸に、半導体・太陽電池ウェハ製造を支える。
- •ワイヤソー・スライシング技術に強み
- •太陽電池・半導体ウェハ両分野に対応
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