南茂科技（ChipMOS）
以顯示驅動 IC 與記憶體封裝測試為主力的封測廠，1997 年成立，總部位於新竹科學園區，同時在台灣與美國 Nasdaq 上市。
南茂科技 / ChipMOS Technologies・封裝測試・最後更新：2026年10月13日
公司概要
南茂科技 1997 年 7 月核准設立，總部位於新竹科學園區研發一路。2014 年在臺灣證券交易所上市（代號 8150），另在美國 Nasdaq 掛牌（代號 IMOS）。
主要業務包括記憶體的封裝與測試、顯示驅動 IC 的封裝測試（含金凸塊），以及混合訊號 IC 的封裝測試。
業務領域：封裝測試（顯示驅動 IC・記憶體）
台灣讀者的觀察重點
顯示驅動 IC 需要金凸塊與薄膜覆晶（COF）等特殊封裝，與聯詠等驅動 IC 設計公司關係密切。
台灣面板與驅動 IC 產業鏈完整，南茂位於其中的後段製程。
主力產品與服務
- •顯示驅動 IC 封裝測試（含金凸塊）
- •記憶體封裝測試
- •混合訊號 IC 封裝測試
主要據點
總部新竹科學園區
研發一路