OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：委外半導體封裝測試）是指從無晶圓廠半導體公司或 IDM（垂直整合製造商）接收晶圓，承接晶圓切割、組裝、封膠及電性測試（test）的後段製程專業代工服務企業，或其營運模式。日月光投控（ASE Technology，全球最大）、艾克爾（Amkor Technology）、長電科技（JCET）、力成科技（PTI）、UTAC 為主要 OSAT 業者。在半導體產業供應鏈中，前段製程（晶圓代工）與後段製程（OSAT）的分工體制支撐著無晶圓廠模式。
OSAT 的主要業務包括①晶圓級測試（以針測機進行晶粒篩選）、②晶圓切割（將晶圓切割成晶片）、③組裝・封膠（黏晶、打線接合／覆晶、封膠成型）、④最終測試（封裝後的電氣特性評估）共4個步驟。隨著先進封裝（CoWoS・Fan-out・混合鍵合）興起，OSAT 的技術難度急遽升高。台積電的 InFO・CoWoS 採取自行內製封裝的策略，因此與 OSAT 之間也產生競爭關係。
受惠於 AI／HPC 用先進封裝需求擴大，OSAT 的事業正出現重大轉變。日月光・Amkor 正加速投資支援 HBM 堆疊的 TSV 與混合鍵合設備，朝高附加價值化邁進。另一方面，在成熟封裝（BGA・QFN）領域，中國與東南亞的 OSAT 則以低成本展開競爭。小晶片與單晶片的差異（設計架構比較） 比較文章說明小晶片設計與後段製程的關係，fabless-foundry-idm 則解說整體供應鏈的結構。