力成科技（PTI）
以記憶體封裝測試為主力的封測廠，1997 年成立，總部位於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在新竹科學園區設有面板級扇出型封裝的量產基地。
力成科技 / Powertech Technology・封裝測試・最後更新：2026年10月13日
公司概要
力成科技成立於 1997 年 5 月，2004 年在臺灣證券交易所上市（代號 6239）。總部位於新竹縣湖口鄉的新竹工業區。
業務以半導體封裝測試，特別是 DRAM、NAND 等記憶體的封測為核心。台灣的廠區分布在新竹工業區（湖口）與新竹科學園區，其中竹科三廠是面板級扇出型封裝（FOPLP）的量產基地。海外另有日本與中國蘇州的工廠。
業務領域：封裝測試（記憶體封測・面板級扇出型封裝）
台灣讀者的觀察重點
記憶體封測需要大量測試產能，力成長期承接國際記憶體大廠的委外訂單。
面板級扇出型封裝以方形大面板取代圓形晶圓，是先進封裝提高產能的方向之一。
主力產品與服務
- •記憶體封裝測試（DRAM・NAND）
- •面板級扇出型封裝（FOPLP）
- •邏輯 IC 封裝測試
主要據點
總部・湖口廠區新竹縣湖口鄉
新竹工業區
竹科廠區新竹科學園區
竹科三廠為面板級扇出型封裝的量產基地