最後更新:2026年10月8日基礎概念半導體物理・晶體基礎中國大陸:耗尽层

空乏層是什麼

Depletion Layer

空乏層是在 pn 接面或金屬-半導體接面的界面附近形成、幾乎不存在電子與電洞等自由載子的區域,也稱為空乏區或空間電荷區,是各種半導體元件運作的核心結構。

目錄4 項
  1. 定義與原理
  2. 常見問題
  3. 相關用語
  4. 比較文章

定義與原理

空乏層是指在 pn 接面或金屬-半導體接面的界面附近形成、幾乎不存在電子與電洞等自由載子的區域。也稱為空乏區、空間電荷區,是二極體、電晶體、太陽能電池等各種半導體元件運作的核心結構。

形成 pn 接面後,n 型側的電子與 p 型側的電洞會越過界面擴散,彼此復合而消失。結果在界面附近留下載子耗盡的空乏層,n 側留下帶正電的施體離子,p 側留下帶負電的受體離子。這些離子形成的電場即為內建電位(電位障壁),阻止載子進一步擴散而達到平衡狀態。

空乏層的寬度會隨外加電壓而改變。施加逆向電壓時空乏層變寬,施加順向電壓時則變窄。這種可變性是變容(可變電容)二極體與 MOS 電容的運作原理;此外,空乏層寬度的擴展也左右逆向耐壓、漏電流、CMOS 影像感測器的靈敏度等元件特性。

在能帶圖上,空乏層呈現為能帶彎曲的區域。空乏層兩端能帶的高低差對應於內建電位 qVbi(矽約為0.6~0.7V),順向/逆向偏壓造成的障壁升降則產生二極體的整流作用。

空乏層的常見問題

什麼是空乏層?
在 pn 接面等界面附近,電子與電洞擴散、復合後幾乎不存在載子的區域。殘留的不純物離子形成內建電位(電位障壁),阻止載子進一步移動。
空乏層會如何隨電壓變化?
施加逆向電壓時空乏層變寬,施加順向電壓時則變窄。這種寬度變化左右可變電容二極體與 MOS 電容的運作,以及逆向耐壓與漏電流。
空乏層在能帶圖上看起來如何?
在能帶圖上呈現為能帶彎曲的區域。兩端能帶的高低差對應於內建電位 qVbi(Si 約為0.6~0.7V),偏壓造成的障壁升降則產生整流作用。

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