靜電吸盤（ESC：Electrostatic Chuck）是對埋設於介電層中的電極施加直流電壓，以靜電力（庫倫力或Johnsen-Rahbek力）將晶圓吸附、固定在載台上的設備零組件。在真空腔體內無法使用利用大氣壓差的真空吸盤，因此在蝕刻、PECVD、PVD、離子佈植等幾乎所有真空製程設備中，ESC都是固定晶圓的標準手段。
吸附方式依介電層的體積電阻率分為2種。庫倫型使用高電阻（10¹⁵Ω·cm以上）的氧化鋁等材料，藉由真正的靜電電容取得吸附力，特點是脫附反應快、不易產生殘留吸附。Johnsen-Rahbek（JR）型使用中電阻（10⁹～10¹²Ω·cm）的氮化鋁（AlN）等材料，藉由微小漏電流縮小有效間隙，可獲得數倍的吸附力，但溫度依存性大，脫附時須注意殘留吸附。
ESC的本質功能與其說是「固定」，不如說是「熱控制」。為了帶走電漿流入晶圓的熱量，ESC內部設有冷媒流道，並在晶圓背面與ESC表面之間導入數Torr～數十Torr的He（氦）背面氣體以確保熱傳導。吸附力不足時He會洩漏，面內溫度分布失衡，使蝕刻形狀與CD（尺寸）均勻性惡化，因此吸附力、He壓力與分區溫度控制需一體設計。
在先進製程中，ESC的多分區化持續推進。高深寬比蝕刻要求將面內溫差抑制在±1℃以下，將同心圓狀分割的多個區域各自獨立加熱與冷卻的多分區ESC已成為標準。介電層表面暴露於電漿中，因此使用耐電漿性高的AlN與氧化鋁，表面並施以壓花（微小凸起）加工，以減少微粒附著於晶圓背面。
ESC屬於高精度陶瓷零組件，主要供應商有日本礙子（NGK Insulators）、TOTO、Creative Technology、京瓷等。設備廠商（科林研發、東京威力科創、應用材料）多半與零組件廠商共同開發自家設計的ESC；隨耗損進行的定期更換與再生（表面研磨、重新塗層）也是晶圓廠營運成本的一部分。