聚焦環（邊緣環）是配置於電漿蝕刻設備中、圍繞晶圓外圍的環狀耗材。其功能是修正晶圓邊緣處電漿鞘層（電漿與電極之間的邊界層）的彎曲，使離子入射角與晶圓中心一致，藉此抑制外圍蝕刻形狀的傾斜（tilt）與CD（尺寸）偏移。
晶圓邊緣處的鞘層會向下彎曲，若不加以修正，離子會斜向入射，使外圍晶片的孔洞或溝槽向內傾斜。聚焦環藉由形成與晶圓同高、材料特性相同的「延伸」，讓鞘層形狀保持平坦。材質使用矽（Si）、碳化矽（SiC）、石英，並依與製程氣體的反應性及微粒產生等觀點來選定。
聚焦環是會因連續放電而逐漸耗損的典型耗材。厚度減少後鞘層形狀會再度失衡，晶圓外圍的良率隨之下降，因此過去必須定期打開腔體進行更換。這段更換停機時間直接壓縮晶圓廠的稼動時間，因此近年設備內建了在原位以機械方式抬升環高度以進行修正的「邊緣環升降機構」，以及實測耗損量以預測壽命的機制。
環的耗損也是微粒的來源。被削下的Si、SiC粒子若落在晶圓上就會成為缺陷，因此業界透過材料高純度化與耐電漿塗層（氧化釔熔射等）來延長壽命。300mm晶圓外圍數mm的區域內排列著數十顆晶片，因此邊緣環的管理以「外圍良率」的形式直接帶來經濟價值。
供應端除了設備廠商原廠品之外，零組件廠商與再生服務業者也在此市場競爭。在日本由TOCALO等業者負責再生與塗層，作為耗材的更換週期縮短與再生品質，左右晶圓廠的營運成本。