最後更新:2026年10月23日階高・表面粗糙度量測設備

Park NX-Wafer的特點與規格

Park Systems・階高・表面粗糙度量測設備

適用半導體工廠的自動 AFM 量測系統。從探針更換到晶圓傳送・分析皆自動執行。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Park NX-Wafer 是 Park Systems 用於線上量測的原子力顯微鏡(AFM)。針對 300mm 晶圓最佳化,另有 200mm 用的 NX-Wafer200。從晶圓傳送到量測、分析皆全自動執行。

可自動更換最多 24 支預先裝載的探針,支援以 EFEM 自動傳送晶圓,以及透過 SECS/GEM 與晶圓廠主機通訊。採用將 XY 與 Z 掃描器分開的正交掃描方式,並使用可防止探針磨耗與試料損傷的 True Non-Contact 模式。也支援接觸模式與輕敲模式。

達成 ISO 潔淨度等級 1,並符合 SEMI 標準(E30、E40、E87、E90、E94、E84)。用途包括微透鏡等的 3D 奈米量測、含碟陷(dishing)與侵蝕(erosion)的 CMP 局部・全面平坦度量測、高深寬比溝槽量測、Cu 墊的高速量測,以及對檢測設備所發現缺陷的自動複檢(ADR)。

主要規格

量測方式原子力顯微鏡(AFM・自動)
量測範圍200 ~ 300 mm 晶圓(EFEM 傳送)
量測項目表面粗糙度・CMP 輪廓・裸晶圓缺陷複檢
主要用途晶圓廠的檢測・分析

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

300mm(NX-Wafer200 為 200mm)的全自動 AFM
最多 24 支探針自動更換
True Non-Contact 模式,正交掃描方式
ISO 等級 1,符合 SEMI 標準

主要用途

  • CMP 的碟陷・侵蝕量測
  • 高深寬比溝槽・Cu 墊的量測
  • 缺陷自動複檢(ADR)

製造商

Park Systems(總部:韓國)

所屬設備分類

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資料來源

  1. Park Systems 官方產品頁面:Park Systems NX-Wafer