Park NX-Wafer

半導体工場向けの自動 AFM 計測システム。探針交換からウェーハ搬送・解析まで自動で行う。

Park NX-Waferとは

Park NX-Wafer は、Park Systems のインライン計測用の原子間力顕微鏡（AFM）です。300mm ウェーハに最適化されており、200mm 用の NX-Wafer200 もあります。ウェーハの搬送から測定、解析までを全自動で行います。

最大 24 本の事前装着プローブを自動交換でき、EFEM によるウェーハ自動搬送と SECS/GEM によるファブホストとの通信に対応します。XY と Z のスキャナーを分けた直交スキャン方式で、探針の摩耗や試料の損傷を防ぐ True Non-Contact モードを使います。コンタクトモードとタッピングモードにも対応します。

ISO クリーン度クラス 1 を達成し、SEMI 規格（E30、E40、E87、E90、E94、E84）に準拠しています。用途は、マイクロレンズなどの 3D ナノ計測、ディッシングやエロージョンを含む CMP の局所・全面平坦度の計測、高アスペクト比のトレンチ計測、Cu パッドの高速計測、検査装置が見つけた欠陥の自動レビュー（ADR）です。

主な特長

•300mm（NX-Wafer200 は 200mm）の全自動 AFM
•最大 24 本のプローブ自動交換
•True Non-Contact モード、直交スキャン方式
•ISO クラス 1、SEMI 規格準拠

主な仕様

測定方式	原子間力顕微鏡（AFM・自動）
測定範囲	200 ～ 300 mm ウェーハ（EFEM 搬送）
測定項目	表面粗さ・CMP プロファイル・ベアウェーハ欠陥レビュー
主要用途	ウェーハ工場の検査・解析

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLATencor® P-17	ブルカー（Bruker）Dektak Pro	パークシステムズ（Park Systems）Park NX-Wafer
測定方式	触針式（UltraLite センサ）	触針式	原子間力顕微鏡（AFM・自動）
測定範囲	200 mm スキャンステージ	最大 200 mm の全面アクセス	200 ～ 300 mm ウェーハ（EFEM 搬送）
測定項目	段差・表面粗さ・うねり・反り・薄膜応力	膜厚段差・応力・表面粗さ・形状（再現性 4 Å 未満）	表面粗さ・CMP プロファイル・ベアウェーハ欠陥レビュー
主要用途	Si・SiC・GaAs・サファイアウェーハの段差測定	研究開発・工程開発・品質管理	ウェーハ工場の検査・解析