Exensio Analytics Platform 是 PDF Solutions 的半導體製造資料分析平台，Manufacturing Analytics 是其核心模組。目的是加快良率爬升，加速導入量產。
從 FDC（設備異常偵測）、特性評估、測試、組裝等多個資料來源自動收集並整理資料，以共通的語意資料模型處理。在全球管理 PB 級資料，可追溯批次與晶圓的完整履歷（genealogy）。工程師無需手動整理資料即可探究良率問題的根本原因。
以線上與離線規則監控製程問題、離群值與參數觸發條件，並可用 R 語言自訂規則。以資料交換網路 DEX 為基礎，具備 Spotfire 視覺化與 AI／ML 功能。提供缺陷來源分析、物理失效分析、Guided Analytics、Exensio NPI 等模組，由 IDM、晶圓代工、無晶圓廠的工程師使用。