廠內搬送・自動化
廠內搬送・自動化是將晶圓廠內晶圓收納在 FOUP（前開式晶圓傳送盒）中於各製程間移動、保管，直到投入各製程設備為止的一連串物流加以無人化的設備。無論個別製程設備的性能多高，只要設備間的搬送・等待成為瓶頸，整條產線的產出量就無法提升。這個領域要解決的有以下 3 點：(1) 排除人員介入造成的微粒汙染與晶圓破損風險；(2) 將製程間的等待時間與 WIP（在製品）滯留降到最低；(3) 確保能承受 24 小時連續運轉的搬送可靠度。相對於前段製程・後段製程的各製程設備是產線上的「點」，本類別負責連接這些點的「線」，並與處理無塵室環境本身的廠務設施一同支撐晶圓廠的稼動率。
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AMHS（Automated Material Handling System）是在半導體晶圓廠內，將晶圓收納於 FOUP（前開式晶圓傳送盒）等容器中，以天車（OHT）、無人搬運車…
設備管理系統（EES）設備管理系統（EES）是根據從製造設備收集的感測器資料，監控設備狀態並及早偵測異常的軟體。
製造執行系統（MES）製造執行系統（MES）是管理晶圓廠內各批次（lot）目前處於哪個製程、接下來應流向哪台設備的系統。
設備通訊介面（SECS/GEM）設備通訊介面（SECS/GEM）是製造設備與主機電腦進行溝通的通訊標準，以及實作該標準的軟體・硬體。
倉儲系統（Stocker）倉儲系統（stocker）是在半導體製造產線中，暫時自動保管・管理 FOUP（晶圓載具）的無人自動倉儲系統。
晶圓對位機（平邊・缺口對準）平邊・缺口對準機（晶圓對位機，wafer aligner）是偵測晶圓外圍的缺口（notch）或定位平邊（orientation flat），並以晶向為基準旋轉至指定角度進行定位的設…
晶圓雷射刻號・ID 讀取設備晶圓雷射刻號・ID 讀取設備是為每 1 片晶圓刻印獨特識別碼，並在製程中讀取的設備。
晶圓分片機（Wafer Sorter）晶圓分片機（wafer sorter）是在多個載具之間重新排列・移轉晶圓的設備。
晶圓傳送設備晶圓傳送設備是在半導體製造產線各製程設備內部・設備之間自動搬送晶圓的機械手臂、處理機構與輸送系統的總稱。
品質・良率管理系統（YMS）品質・良率管理系統（YMS）是跨領域彙整檢測、量測與測試結果，以統計方式找出良率下降原因的軟體。