最後更新:2026年10月23日單晶生長設備(CZ/FZ 拉晶)

SiCma的特點與規格

PVA TePla・單晶生長設備(CZ/FZ 拉晶)

PVA TePla 以昇華再結晶(PVT)法成長 SiC 單晶的量產用長晶爐。小型・節能且自動化程度高。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

SiCma 是 PVA TePla 以昇華法(PVT:物理氣相傳輸)進行長晶的設備。將原料在高溫下昇華,使其在晶種上再結晶,以成長 SiC 等單晶晶錠。

支援最大 12 吋的長晶,以精巧設計追求高品質量產。最高使用溫度為 2,400°C,壓力範圍為 1~900mbar,加熱頻率為 6~10kHz。特點是高再現性、重視良率的品質標準,以及靈活的上下料自動化。

可成長 3C-SiC、4H-SiC、6H-SiC 各多型,以及氮化鋁(AlN)。渦輪分子幫浦、線圈升降、熱場旋轉、上下輻射溫度計、氫氣供應管路等可選配,也支援個別客製化。占地面積為 1,200×2,500mm,高度低於 3,500mm,重量約 1,850kg。

主要規格

成長方式PVT(昇華再結晶法・約 2,300 ℃)
晶體直徑4 ~ 8 吋
主要用途SiC 單晶晶錠的量產

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

PVT 法,最大 12 吋長晶
最高 2,400°C,1~900mbar
支援 4H/6H/3C-SiC 與 AlN
熱場旋轉・輻射溫度計等選配

主要用途

  • SiC 單晶晶錠的量產
  • AlN 晶體的成長

製造商

PVA TePla(總部:德國)

所屬設備分類

相關用語

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資料來源

  1. PVA TePla 官方產品頁面:PVA TePla SiCma