SEC-22C 是昭和真空（Showa Shinku）的真空蒸鍍設備。可沉積電極膜與氧化膜，是讓蒸鍍物垂直入射晶圓的剝離（lift-off）製程對應機型。可處理 φ4 吋・φ6 吋晶圓。
具備 20 分鐘抽至 4.0×10⁻⁴Pa 的高速抽氣、φ4 吋面內 ±1.0% 以下的膜厚分布，以及 T/S 1,100mm 時 φ6 吋入射角 5 度以下的垂直入射性能。以 4 組修正板可調整 4 種材料的膜厚分布，Al 蒸鍍速度提高為以往的 3 倍。
以選配的離子源也可進行基板清潔與輔助蒸鍍。抽氣系統由低溫幫浦・乾式幫浦・機械增壓幫浦構成，機台尺寸為 W2,500×D4,300×H2,800mm。用途為電子零件的電極膜形成、剝離製程、保護膜用氧化膜形成。