Soitec 的 FD-SOI 晶圓是以 Smart Cut 技術製造的 SOI（絕緣層上覆矽）晶圓。用作製造全空乏型（FD）電晶體的基板。
Smart Cut 是從某片基板切出晶體薄層、轉移到另一片基板的技術。Soitec 將此技術以工業規模實用化。目前全球銷售的 SOI 晶圓幾乎全部以此技術製造。
Soitec 在法國的 3 座工廠擁有合計 4,500m² 的無塵室，生產 200mm～300mm 的 SOI 晶圓。在新加坡設有 FD-SOI 的試產線。
FD-SOI 晶圓的特點與規格
Soitec・SOI 晶圓
以將晶體薄層轉移到另一片基板的 Soitec Smart Cut 技術製造的 SOI 晶圓。全球銷售的 SOI 晶圓幾乎全部以此技術製造。
產品概要
主要規格
| 製法 | Smart Cut（貼合＋層分離） |
|---|---|
| 口徑 | 200 mm ～ 300 mm |
| 生產據點 | 法國 3 座工廠（FD-SOI 試產線在新加坡） |
| 主要用途 | 低功耗處理器・通訊 SoC |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以 Smart Cut（貼合＋層分離）製造
200mm～300mm
全球最大的 SOI 晶圓生產據點
主要用途
- 低功耗處理器
- 通訊用 SoC・IoT・車用
製造商
Soitec（總部：法國）