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Cadence Design Systems

EDAとIPの世界2大メーカーの一つ。アナログ・カスタム・デジタルIC設計、PCB・システム解析、AI駆動のJedAI設計プラットフォームを展開。

🌐 米国EDA公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semiraiのプロセス統合・設計検証カテゴリでは、Virtuoso・Innovus・Tempusなどのフロントエンド〜バックエンド設計ツールと、Clarity電磁界解析が装置設計・プロセス評価に活用される場面で参照されます。

企業の強み

EDAで世界第2位(Synopsysと2強)
アナログ・混合信号設計(Virtuoso)での業界標準ポジション
AI駆動設計(JedAI)でルーティング・最適化を自動化

主要製品・ソリューション

デジタルEDA

  • Innovus
  • Genus
  • Tempus

アナログ/カスタムEDA

  • Virtuoso
  • Spectre

システム解析

  • Clarity 3D Solver
  • Celsius

関連装置カテゴリ

プロセスDFM・設計検証
ロジックプロセス装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Cadence Design Systemsを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

半導体製造プロセスとは →ATPG(自動テストパターン生成)とは →故障カバレッジとは →バウンダリスキャン(JTAG)とは →

同じトピックの用語

設計・アーキテクチャ のトピックで関連する用語です。

ASIC(特定用途向け集積回路)とは →FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)とは →RISC-Vアーキテクチャとは →ARMアーキテクチャとは →CPUとは →GPU(グラフィックス処理ユニット)とは →SoC(システムオンチップ)とは →集積回路とは →

同じトピックの企業

Intel米国Synopsys米国Siemens EDA(旧Mentor Graphics)米国NVIDIA米国

比較・違いを学ぶ

ASICとFPGAの違い(性能・コスト・用途の比較)
ASICは特定の処理に最適化した固定回路を半導体製造で作るチップで、量産時のコスト・性能・消費電力すべてで最高効率を発揮します。FPGAはプログラム可能なロジッ
RISC-VとARMの違い(ライセンス・エコシステム・用途の比較)
ARMはスマートフォン・組み込み機器で圧倒的シェアを持つ命令セットアーキテクチャ(ISA)で、ARM Holdings社がライセンスを管理し利用にはロイヤリティ
チップレットとモノリシックの違い(設計アーキテクチャ比較)
モノリシック設計は全機能を1枚のダイに集積する従来手法で、インターコネクト遅延が最小限で設計がシンプルです。チップレット設計は機能ブロックを複数の小ダイ(チップ
CPUとGPUの違い(アーキテクチャ・用途・製造プロセス比較)
CPU(Central Processing Unit)は少数の高性能コアで複雑な逐次処理を担う「汎用演算の司令塔」、GPU(Graphics Processi
GPUとNPUの違い(AI推論・エッジAI比較)
GPU(Graphics Processing Unit)はデータセンターの大規模AI学習・推論に強い汎用並列プロセッサで、NPU(Neural Process
GPUとASICの違い(AI推論チップ比較)
GPU(Graphics Processing Unit)は汎用性が高くあらゆるAIモデルに対応できる一方、ASIC(Application-Specific
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