NVIDIA
GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU(H100/H200)とゲーミングGPU(GeForce)で圧倒的シェア。CUDA並列処理プラットフォームが強み。
米国・ファブレス・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
SemiraiのAI・先端ロジックプロセスカテゴリでは、H100/H200 GPU(TSMC 3nm/4nm)を通じてEUV露光・先端パッケージング(HBM・チップレット)需要を最も牽引するファブレス企業として参照されます。
企業の強み
主要製品・ソリューション
データセンターGPU
- •H100
- •H200
- •A100
- •GH200
ゲーミングGPU
- •GeForce RTX 4090
- •GeForce RTX 4080
組み込みAI
- •Jetson Orin
- •Drive Thor(自動運転)
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
EUV露光装置(Extreme Ultraviolet Lithography)は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社先端パッケージング装置(CoWoS)先端パッケージング装置は、複数のチップ(ダイ)を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社ロジックプロセス装置ロジックプロセスは、CPU・GPU・FPGA・SoCなどの演算・制御デバイスを製造するための半導体プロセス技術の総称で、高速トランジスタスイッチング・低消費電力・高集積度を最優先に設計されます。
メーカー 15 社3nmプロセス装置3nmプロセスは、業界標準の「プロセスノード」命名で3nmと呼ばれる先端半導体製造技術世代を指し、実際のトランジスタゲート寸法は10nm台ですが、性能・密度・電力効率の観点で前世代(5nm)から大幅な改善を実現します。
メーカー 4 社関連用語
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