Siemens EDA(旧Mentor Graphics)

シーメンスのEDA部門(旧Mentor Graphics)。PCBレイアウト・IC物理設計・機能検証・DFM(製造向け設計)で世界3大EDAベンダーの一角。Calibre(DRC/LVS)が業界標準。

米国・EDA・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

SemiraiのプロセスDFM・設計検証カテゴリでは、Calibre(DRC/LVS/OPC)が半導体物理設計検証の業界標準として装置・プロセス開発との接点で参照されます。

企業の強み

Calibre(DRC/LVS/OPC)が半導体物理設計検証の業界デファクトスタンダード
Siemens傘下でIoT・組み込みシステム・自動車向けEDAを強化
PCBレイアウト(PADS・Xpedition)でも電子回路CADの大手

主要製品・ソリューション

IC設計検証

  • •Calibre(DRC/LVS/OPC)
  • •Questa(機能検証)
  • •Eldo(回路シミュレーション)

PCB設計

  • •Xpedition
  • •PADS

製品分野・業態

関連装置カテゴリ

半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Siemens EDA(旧Mentor Graphics)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
→

関連用語

同じトピックの用語

設計・アーキテクチャ・チップ設計フロー(RTL〜テープアウト) のトピックで関連する用語です。

同じトピックの企業

Intel米国Synopsys米国Cadence Design Systems米国TSMC(台湾積体電路製造)台湾NVIDIA米国Texas Instruments(TI)米国

比較・違いを学ぶ

ASICとFPGAの違い(性能・コスト・用途の比較)
ASICは特定の処理に最適化した固定回路を半導体製造で作るチップで、量産時のコスト・性能・消費電力すべてで最高効率を発揮します。FPGAはプログラム可能なロジッ…
→
DRCとLVSの違い(物理検証の2本柱)
DRCとLVSはどちらもレイアウトデータを対象とする物理検証で、同じツール(Calibre・IC Validator・Pegasusなど)で実行されることが多い…
→
RISC-VとARMの違い(ライセンス・エコシステム・用途の比較)
ARMはスマートフォン・組み込み機器で圧倒的シェアを持つ命令セットアーキテクチャ(ISA)で、ARM Holdings社がライセンスを管理し利用にはロイヤリティ…
→
チップレットとモノリシックの違い(設計アーキテクチャ比較)
モノリシック設計は全機能を1枚のダイに集積する従来手法で、インターコネクト遅延が最小限で設計がシンプルです。チップレット設計は機能ブロックを複数の小ダイ(チップ…
→
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ…
→
CPUとGPUの違い(アーキテクチャ・用途・製造プロセス比較)
CPU(Central Processing Unit)は少数の高性能コアで複雑な逐次処理を担う「汎用演算の司令塔」、GPU(Graphics Processi…
→
公式サイトへ

Siemens EDA(旧Mentor Graphics) のご担当者様へ

このページの掲載内容を貴社で管理できます(企業ページの認領)。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。

無料掲載¥0
掲載内容の修正依頼
スタンダード¥5,000/月
詳細掲載・PDF資料・月次レポート
プレミアム¥30,000〜/月
上位表示・ロゴ掲載・引き合い件数

※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る

← 企業一覧に戻る