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カート・J・レスカー(Kurt J. Lesker)

真空機器・PVD(物理気相成長)スパッタ装置の専業メーカー。真空チャンバー・スパッタターゲット材料から装置まで一貫供給し、研究開発から量産用途まで対応する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai の成膜装置カテゴリでは、真空機器・PVDスパッタ装置の専業メーカーとして、研究開発から量産まで幅広い成膜ニーズを支える立場にあります。

企業の強み

真空機器・PVD装置を一貫供給
スパッタターゲット材料も自社展開
研究開発用途で豊富な導入実績

主要製品・ソリューション

成膜装置・真空機器

  • PVDスパッタ装置
  • 真空チャンバー
  • スパッタターゲット材料

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、カート・J・レスカー(Kurt J. Lesker)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

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比較・違いを学ぶ

CVDとPVDの違い(成膜プロセス比較)
CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)は気相の化学反応で薄膜を堆積し、PVD(Physical Vapor Depositi
ALDとCVDの違い(原子層成膜 vs 化学気相成膜)
CVD(Chemical Vapor Deposition)は反応ガスを同時供給して連続的に成膜するのに対し、ALD(Atomic Layer Depositi
PECVDとLPCVDの違い(プラズマCVD vs 熱CVD)
PECVDとLPCVDはどちらもCVD(化学気相成長)の一方式ですが、活性化エネルギーの源泉が根本的に異なります。PECVD(Plasma Enhanced C
ALDとPVDの違い(原子層成膜 vs スパッタ成膜)
ALD(Atomic Layer Deposition:原子層堆積)とPVD(Physical Vapor Deposition:物理気相成長)は、どちらも半導
MOCVDとMBEの違い(化合物半導体エピタキシー比較)
MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属気相成長)はGaN LED・パワーHEMT・HBT・レーザー
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