COMPANY DATABASE
OBARAグループ
シリコンウェハの両面研磨・エッジ研磨装置を手掛ける国内装置メーカー。溶接機事業を祖業とし、精密研磨技術を半導体ウェハ加工分野に展開する。
当サイトでの位置づけ
Semirai のウェハ製造装置カテゴリでは、両面研磨・エッジ研磨装置の国内メーカーとして位置づけられます。
企業の強み
ウェハ両面研磨・エッジ研磨に強み
精密機械加工技術の長年の蓄積
半導体・関連産業への幅広い供給実績
主要製品・ソリューション
研磨装置
- •両面研磨装置
- •エッジポリッシャー
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、OBARAグループを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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