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CMCマテリアルズ(Cabot Microelectronics)

CMPスラリーと研磨パッドの世界的リーダー。銅・タングステン・酸化膜などの多様なCMPアプリケーション向けスラリーを提供し、先端ロジック・メモリ製造に不可欠。

🌐 米国材料公式サイト

当サイトでの位置づけ

SemiraiのCMPスラリーカテゴリでは、銅・タングステン・Low-k膜向けの多様なCMPスラリーと研磨パッドを一括提供する世界首位級のCMP材料メーカーとして参照されます。

企業の強み

CMPスラリーの世界市場シェア首位級。銅・タングステン・Low-k向けに幅広い製品群
CMP研磨パッドも展開し、スラリー+パッドの一括提案が可能
2022年にKMG Chemicals(半導体薬液)を統合し材料事業を拡大

主要製品・ソリューション

CMPスラリー

  • iCue(Cu CMP)
  • iPlane(STI CMP)
  • Semi-Sperse(W CMP)

CMP研磨パッド

  • NexPlanar研磨パッド

関連装置カテゴリ

CMPスラリー・材料
CMP装置
材料

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、CMCマテリアルズ(Cabot Microelectronics)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

CMPスラリーとは →CMP(化学機械研磨)とは →半導体材料とは →メタルCMP(Cu・W研磨)とは →酸化膜CMP(STI-CMP・ILD-CMP)とは →スクラッチ(CMP傷)とは →ストッパ膜(研磨ストップ層)とは →

同じトピックの用語

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CMPとは →研磨パッド(CMPパッド)とは →パッドコンディショニングとは →リテーナリングとは →研磨ヘッド(キャリアヘッド)とは →研磨レート(Prestonの式)とは →研磨均一性(WIWNU・WTWNU)とは →ディッシング(CMP)とは →

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比較・違いを学ぶ

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