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CMCマテリアルズ（Cabot Microelectronics）

CMPスラリーと研磨パッドの世界的リーダー。銅・タングステン・酸化膜などの多様なCMPアプリケーション向けスラリーを提供し、先端ロジック・メモリ製造に不可欠。

米国・材料・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

SemiraiのCMPスラリーカテゴリでは、銅・タングステン・Low-k膜向けの多様なCMPスラリーと研磨パッドを一括提供する世界首位級のCMP材料メーカーとして参照されます。

企業の強み

CMPスラリーの世界市場シェア首位級。銅・タングステン・Low-k向けに幅広い製品群
CMP研磨パッドも展開し、スラリー＋パッドの一括提案が可能
2022年にKMG Chemicals（半導体薬液）を統合し材料事業を拡大

主要製品・ソリューション

CMPスラリー

  • •iCue（Cu CMP）
  • •iPlane（STI CMP）
  • •Semi-Sperse（W CMP）

CMP研磨パッド

  • •NexPlanar研磨パッド

関連装置カテゴリ

CMPスラリー・材料

CMPスラリーは、化学機械研磨（CMP）工程で使用される研磨砥粒と化学反応剤を含むコロイド状の研磨液です。

メーカー 5 社CMP装置

CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面の凹凸をナノメートル単位まで平坦化する前工程の中核装置です。

メーカー 6 社材料

半導体材料は、製造プロセスの各工程で使用される化学物質・消耗材料の総称です。

メーカー 12 社
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、CMCマテリアルズ（Cabot Microelectronics）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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関連用語

CMPスラリーとは→CMP（化学機械研磨）とは→半導体材料とは→メタルCMP（Cu・W研磨）とは→酸化膜CMP（STI-CMP・ILD-CMP）とは→スクラッチ（CMP傷）とは→ストッパ膜（研磨ストップ層）とは→

同じトピックの用語

CMP・平坦化 のトピックで関連する用語です。

CMPとは→研磨パッド（CMPパッド）とは→パッドコンディショニングとは→リテーナリングとは→研磨ヘッド（キャリアヘッド）とは→研磨レート（Prestonの式）とは→研磨均一性（WIWNU・WTWNU）とは→ディッシング（CMP）とは→

同じトピックの企業

Applied Materials米国荏原製作所日本岡本工作機械製作所日本KCTech（ケーシーテック）韓国フジミインコーポレーテッド日本デュポン（DuPont）米国

比較・違いを学ぶ

Cu-CMPとW-CMPの違い（メタルCMPの比較）
メタルCMPは、配線を作るための「余分な金属を削り落とす」工程です。銅ダマシン配線の余剰Cu除去と、コンタクトプラグのタングステン除去という二大用途がありますが…
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セリアスラリーとシリカスラリーの違い（CMP砥粒の比較）
CMPスラリーの性能を決めるのは砥粒だけではありませんが、砥粒種の選択はプロセスの性格を大きく規定します。セリアとシリカは、同じ「ナノ粒子を分散させた研磨液」で…
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CMPとエッチバックの違い｜平坦化手法を比較
どちらもウェハ表面を平坦化する技術ですが、メカニズムが根本的に異なります。CMPは研磨剤（スラリー）と研磨パッドを使った化学・機械的研磨で、ナノメートル精度の大…
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エロージョンとコロージョンの違い
エロージョンとコロージョンは、どちらも材料が失われていく現象で、日本語の「侵食」と「腐食」も似ているため混同されがちです。半導体の工程では、どちらも配線の不良に…
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