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フジミインコーポレーテッド

CMP(化学機械研磨)用スラリーの世界的大手メーカー。シリコンウェハ研磨から配線平坦化まで、幅広いCMPスラリー製品を半導体業界に供給する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai の材料カテゴリでは、CMPスラリーの世界的大手として、ウェハ・配線平坦化工程を支える立場にあります。

企業の強み

CMPスラリーで世界トップクラスのシェア
ウェハ・配線平坦化双方に対応
研磨材技術の長年の蓄積

主要製品・ソリューション

CMP材料

  • CMPスラリー
  • 研磨材

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、フジミインコーポレーテッドを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

CMPスラリーとは →CMPとは →CMP(化学機械研磨)とは →ラッピング(遊離砥粒研磨)とは →両面研磨(DSP)とは →酸化膜CMP(STI-CMP・ILD-CMP)とは →メタルCMP(Cu・W研磨)とは →スクラッチ(CMP傷)とは →

同じトピックの用語

CMP・平坦化 のトピックで関連する用語です。

研磨パッド(CMPパッド)とは →パッドコンディショニングとは →リテーナリングとは →研磨ヘッド(キャリアヘッド)とは →研磨レート(Prestonの式)とは →研磨均一性(WIWNU・WTWNU)とは →ストッパ膜(研磨ストップ層)とは →ディッシング(CMP)とは →

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