THERMINIC（ICとシステムの熱解析ワークショップ）

正式名称

International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems

主催

THERMINIC 運営委員会

次回の会期

未発表（例年9月頃）

開催地

欧州

例年の開催

9月頃・欧州

分野

パッケージ・実装

格付け

専門の国際会議集積回路とシステムの熱という特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

therminic.eu（2026/10/24 確認）

• TIM（熱界面材料）

  TIM（Thermal Interface Material：熱界面材料）とは、チップと放熱板（ヒートスプレッダ）、放熱板とヒートシンクのように、熱を逃がすための2つの部品の間に挟んで、熱の通りをよくする材料です。

• サーマルビア

  サーマルビアとは、プリント基板やパッケージ基板で、熱を逃がすためだけに設ける、銅でめっきした穴（ビア）のことです。

• アンダーフィル

  アンダーフィル（Underfill）は、フリップチップ実装においてダイとパッケージ基板（またはダイ同士）の隙間に充填する樹脂材料で、はんだバンプ接合部を機械的に補強し、信頼性を高める役割を担います。

• 電子部品技術会議（ECTC）2027年6月1日〜・デンバー（米国）
• エレクトロニクスパッケージング国際会議（ICEP）2027年5月12日〜・札幌
• IEEE 3Dシステム集積国際会議（3DIC）例年10月頃
• IMAPSデバイスパッケージング会議（DPC）2027年3月1日〜・フェニックス（米国）
• 欧州マイクロエレクトロニクス・パッケージング会議（EMPC）2027年9月14日〜・インゴルシュタット（ドイツ）
• 電子パッケージとシステムの電気特性会議（EPEPS）例年10月頃
• エレクトロニクスパッケージング技術会議（EPTC）2026年12月1日〜・シンガポール
• エレクトロニクスシステム集積技術会議（ESTC）例年9月頃
• マイクロエレクトロニクスの熱・機械シミュレーションと実験国際会議（EuroSimE）2027年4月11日〜・レーゲンスブルク（ドイツ）
• 電子パッケージング技術国際会議（ICEPT）2027年8月17日〜・深圳（中国）
• エレクトロニクス製造技術国際会議（IEMT）例年10月頃
• IMAPSマイクロエレクトロニクス国際シンポジウム（IMAPS Symposium）例年9月頃
• マイクロシステム・パッケージング・組立・回路技術国際会議（IMPACT）例年10月頃
• 電子機器の熱・熱機械現象学会間会議（ITherm）例年6月頃
• 半導体熱測定・モデリング・管理シンポジウム（SEMI-THERM）2027年3月15日〜・サンノゼ（米国）
• ウェハレベルパッケージングシンポジウム（WLPS）2027年2月9日〜・サンフランシスコ（米国）
• 先端パッケージとシステムの電気設計シンポジウム（EDAPS）2026年12月14日〜・チャンディーガル（インド）
• マイクロエレクトロニクス・パッケージング国際シンポジウム（ISMP）2026年11月3日〜・釜山（韓国）
• エレクトロニクス実装学会 春季講演大会（実装学会春季講演大会）2027年3月9日〜・東京
• エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム（REPP）2026年11月12日〜・ロサンゼルス（米国）

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。