ESTC（エレクトロニクスシステム集積技術会議）

正式名称

IEEE Electronics System-Integration Technology Conference

主催

IEEE Electronics Packaging Society・IMAPS Europe

次回の会期

未発表（例年9月頃）

開催地

欧州

例年の開催

9月頃・欧州

分野

パッケージ・実装

格付け

主要国際会議IEEE Electronics Packaging Society・IMAPS Europeが主催し、エレクトロニクスのシステム集積の分野で継続して開かれている国際会議のため、主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.estc-conference.net（2026/10/24 確認）

• チップレット

  チップレット（Chiplet）は、複数の機能ブロック（ダイ）を単一の大型チップとして製造するのではなく、それぞれを個別の小型チップ（チップレット）として製造し、先進パッケージング技術を用いて基板やインターポーザ上に2.5Dまたは3D方式で集積する設計・製造アーキテクチャです。

• ハイブリッドボンディング

  ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）とは、半導体チップやウェーハを接合する際に、銅（Cu）の金属パッドと酸化シリコン（SiO₂）誘電体を同時に直接接合する技術であり、バンプ（はんだ突起）を使用しない超微細ピッチの三次元積層を実現する先進パッケージング技術である。

• TSV（貫通シリコンビア）

  TSV（Through-Silicon Via／シリコン貫通電極）は、シリコンウェハまたはダイを垂直方向に貫通する導電性ビア（穴に金属を充填した電極）を形成し、積層した複数のダイを最短距離で電気的に接続する技術です。

• インターポーザー

  インターポーザー（Interposer）は、複数のチップ（ダイ）を横並びに搭載するための中間基板で、チップ間の配線を高密度・短距離で結ぶ役割を担います。

• フリップチップ

  フリップチップ（Flip Chip）は、半導体チップの回路形成面（アクティブ面）を下向きにして基板に直接実装する接続技術です。

• 電子部品技術会議（ECTC）2027年6月1日〜・デンバー（米国）
• エレクトロニクスパッケージング国際会議（ICEP）2027年5月12日〜・札幌
• IEEE 3Dシステム集積国際会議（3DIC）例年10月頃
• IMAPSデバイスパッケージング会議（DPC）2027年3月1日〜・フェニックス（米国）
• 欧州マイクロエレクトロニクス・パッケージング会議（EMPC）2027年9月14日〜・インゴルシュタット（ドイツ）
• 電子パッケージとシステムの電気特性会議（EPEPS）例年10月頃
• エレクトロニクスパッケージング技術会議（EPTC）2026年12月1日〜・シンガポール
• マイクロエレクトロニクスの熱・機械シミュレーションと実験国際会議（EuroSimE）2027年4月11日〜・レーゲンスブルク（ドイツ）
• 電子パッケージング技術国際会議（ICEPT）2027年8月17日〜・深圳（中国）
• エレクトロニクス製造技術国際会議（IEMT）例年10月頃
• IMAPSマイクロエレクトロニクス国際シンポジウム（IMAPS Symposium）例年9月頃
• マイクロシステム・パッケージング・組立・回路技術国際会議（IMPACT）例年10月頃
• 電子機器の熱・熱機械現象学会間会議（ITherm）例年6月頃
• 半導体熱測定・モデリング・管理シンポジウム（SEMI-THERM）2027年3月15日〜・サンノゼ（米国）
• ICとシステムの熱解析ワークショップ（THERMINIC）例年9月頃
• ウェハレベルパッケージングシンポジウム（WLPS）2027年2月9日〜・サンフランシスコ（米国）
• 先端パッケージとシステムの電気設計シンポジウム（EDAPS）2026年12月14日〜・チャンディーガル（インド）
• マイクロエレクトロニクス・パッケージング国際シンポジウム（ISMP）2026年11月3日〜・釜山（韓国）
• エレクトロニクス実装学会 春季講演大会（実装学会春季講演大会）2027年3月9日〜・東京
• エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム（REPP）2026年11月12日〜・ロサンゼルス（米国）

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。