3DIC（IEEE 3Dシステム集積国際会議）

正式名称

IEEE 3D Systems Integration Conference

主催

IEEE

次回の会期

未発表（例年10月頃）

開催地

米国・アジアの持ち回り

例年の開催

10月頃・米国・アジアの持ち回り

分野

パッケージ・実装

格付け

主要国際会議IEEEが主催し、3D集積・積層技術の分野で継続して開かれている国際会議のため、主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

3dic-conf.org（2026/10/24 確認）

• チップレット

  チップレット（Chiplet）は、複数の機能ブロック（ダイ）を単一の大型チップとして製造するのではなく、それぞれを個別の小型チップ（チップレット）として製造し、先進パッケージング技術を用いて基板やインターポーザ上に2.5Dまたは3D方式で集積する設計・製造アーキテクチャです。

• ハイブリッドボンディング

  ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）とは、半導体チップやウェーハを接合する際に、銅（Cu）の金属パッドと酸化シリコン（SiO₂）誘電体を同時に直接接合する技術であり、バンプ（はんだ突起）を使用しない超微細ピッチの三次元積層を実現する先進パッケージング技術である。

• TSV（貫通シリコンビア）

  TSV（Through-Silicon Via／シリコン貫通電極）は、シリコンウェハまたはダイを垂直方向に貫通する導電性ビア（穴に金属を充填した電極）を形成し、積層した複数のダイを最短距離で電気的に接続する技術です。

• インターポーザー

  インターポーザー（Interposer）は、複数のチップ（ダイ）を横並びに搭載するための中間基板で、チップ間の配線を高密度・短距離で結ぶ役割を担います。

• フリップチップ

  フリップチップ（Flip Chip）は、半導体チップの回路形成面（アクティブ面）を下向きにして基板に直接実装する接続技術です。

• 電子部品技術会議（ECTC）2027年6月1日〜・デンバー（米国）
• エレクトロニクスパッケージング国際会議（ICEP）2027年5月12日〜・札幌
• IMAPSデバイスパッケージング会議（DPC）2027年3月1日〜・フェニックス（米国）
• 欧州マイクロエレクトロニクス・パッケージング会議（EMPC）2027年9月14日〜・インゴルシュタット（ドイツ）
• 電子パッケージとシステムの電気特性会議（EPEPS）例年10月頃
• エレクトロニクスパッケージング技術会議（EPTC）2026年12月1日〜・シンガポール
• エレクトロニクスシステム集積技術会議（ESTC）例年9月頃
• マイクロエレクトロニクスの熱・機械シミュレーションと実験国際会議（EuroSimE）2027年4月11日〜・レーゲンスブルク（ドイツ）
• 電子パッケージング技術国際会議（ICEPT）2027年8月17日〜・深圳（中国）
• エレクトロニクス製造技術国際会議（IEMT）例年10月頃
• IMAPSマイクロエレクトロニクス国際シンポジウム（IMAPS Symposium）例年9月頃
• マイクロシステム・パッケージング・組立・回路技術国際会議（IMPACT）例年10月頃
• 電子機器の熱・熱機械現象学会間会議（ITherm）例年6月頃
• 半導体熱測定・モデリング・管理シンポジウム（SEMI-THERM）2027年3月15日〜・サンノゼ（米国）
• ICとシステムの熱解析ワークショップ（THERMINIC）例年9月頃
• ウェハレベルパッケージングシンポジウム（WLPS）2027年2月9日〜・サンフランシスコ（米国）
• 先端パッケージとシステムの電気設計シンポジウム（EDAPS）2026年12月14日〜・チャンディーガル（インド）
• マイクロエレクトロニクス・パッケージング国際シンポジウム（ISMP）2026年11月3日〜・釜山（韓国）
• エレクトロニクス実装学会 春季講演大会（実装学会春季講演大会）2027年3月9日〜・東京
• エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム（REPP）2026年11月12日〜・ロサンゼルス（米国）

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。