REPP 2026（エレクトロニクス・フォトニクスパッケージ信頼性シンポジウム）

正式名称

Symposium on Reliability for Electronics and Photonics Packaging

主催

IEEE Electronics Packaging Society

次回の会期

2026年11月12日〜11月13日（金）（開幕まであと15日）

開催地

ロサンゼルス（米国）・University of California, Los Angeles

例年の開催

11月頃・米国

分野

パッケージ・実装／信頼性・メモリ

格付け

専門の国際会議パッケージの信頼性という特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

attend.ieee.org（2026/10/24 確認）

• TDDB（酸化膜経時破壊）

  TDDB（Time-Dependent Dielectric Breakdown：経時的絶縁破壊）は、ゲート絶縁膜（ゲート酸化膜やHigh-k膜）に電界をかけ続けると、ある時間が経過した後に突然絶縁性を失い破壊に至る信頼性劣化現象です。

• NBTI（負バイアス温度不安定性）

  NBTI（Negative Bias Temperature Instability：負バイアス温度不安定性）は、pMOSFETに負のゲート電圧を高温で印加し続けると、しきい値電圧（Vth）が時間とともに上昇し、駆動能力が低下していく信頼性劣化現象です。

• ホットキャリア注入（HCI）

  ホットキャリア注入（HCI：Hot Carrier Injection）は、トランジスタのドレイン近傍の強い電界で加速された高エネルギーのキャリア（ホットキャリア）が、ゲート絶縁膜に飛び込んで界面準位やトラップを生成し、デバイス特性を経時的に劣化させる信頼性現象です。

• エレクトロマイグレーション

  エレクトロマイグレーション（Electromigration：EM）は、半導体チップの金属配線（主に銅）に高密度の電流が流れる際、電子の運動量移乗により金属原子が電流の流れる方向へ移動する現象です。

• 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
• 国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）2027年3月21日〜・サンディエゴ（米国）
• 電子部品技術会議（ECTC）2027年6月1日〜・デンバー（米国）
• エレクトロニクスパッケージング国際会議（ICEP）2027年5月12日〜・札幌
• 国際メモリワークショップ（IMW）2027年5月9日〜・モントレー（米国）
• 欧州設計・自動化・テスト会議（DATE）2027年3月22日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 欧州電子デバイス信頼性・故障物理・解析シンポジウム（ESREF）例年9月頃
• テスト・故障解析国際シンポジウム（ISTFA）例年10月頃
• 国際テスト会議（ITC）例年10月頃
• IEEE 3Dシステム集積国際会議（3DIC）例年10月頃
• IEEEアジアテストシンポジウム（ATS）2026年12月1日〜・高雄（台湾）
• IMAPSデバイスパッケージング会議（DPC）2027年3月1日〜・フェニックス（米国）
• 欧州マイクロエレクトロニクス・パッケージング会議（EMPC）2027年9月14日〜・インゴルシュタット（ドイツ）
• EOS/ESDシンポジウム（EOS/ESD）2027年9月19日〜・リバーサイド（米国）
• 電子パッケージとシステムの電気特性会議（EPEPS）例年10月頃
• エレクトロニクスパッケージング技術会議（EPTC）2026年12月1日〜・シンガポール
• エレクトロニクスシステム集積技術会議（ESTC）例年9月頃
• IEEE欧州テストシンポジウム（ETS）2027年5月24日〜・ロンドン（英国）
• マイクロエレクトロニクスの熱・機械シミュレーションと実験国際会議（EuroSimE）2027年4月11日〜・レーゲンスブルク（ドイツ）
• 電子パッケージング技術国際会議（ICEPT）2027年8月17日〜・深圳（中国）
• マイクロエレクトロニクステスト構造国際会議（ICMTS）2027年4月5日〜・ウーディネ（イタリア）
• エレクトロニクス製造技術国際会議（IEMT）例年10月頃
• IEEE集積信頼性ワークショップ（IIRW）例年10月頃
• IMAPSマイクロエレクトロニクス国際シンポジウム（IMAPS Symposium）例年9月頃
• マイクロシステム・パッケージング・組立・回路技術国際会議（IMPACT）例年10月頃
• 集積回路の物理と故障解析国際シンポジウム（IPFA）例年7月頃
• 電子機器の熱・熱機械現象学会間会議（ITherm）例年6月頃
• IEEE原子核・宇宙放射線効果会議（NSREC）2027年7月19日〜・アトランタ（米国）
• 放射線とその部品・システムへの影響会議（RADECS）例年9月頃
• 半導体熱測定・モデリング・管理シンポジウム（SEMI-THERM）2027年3月15日〜・サンノゼ（米国）
• ICとシステムの熱解析ワークショップ（THERMINIC）例年9月頃
• IEEE VLSIテストシンポジウム（VTS）2027年4月26日〜・ナパ（米国）
• ウェハレベルパッケージングシンポジウム（WLPS）2027年2月9日〜・サンフランシスコ（米国）
• VLSI・ナノテクノロジーの欠陥と耐故障性国際シンポジウム（DFTS）例年10月頃
• 先端パッケージとシステムの電気設計シンポジウム（EDAPS）2026年12月14日〜・チャンディーガル（インド）
• Future of Memory and Storage（FMS）例年7月頃
• オンラインテストとロバストシステム設計国際シンポジウム（IOLTS）例年7月頃
• マイクロエレクトロニクス・パッケージング国際シンポジウム（ISMP）2026年11月3日〜・釜山（韓国）
• エレクトロニクス実装学会 春季講演大会（実装学会春季講演大会）2027年3月9日〜・東京
• 不揮発メモリワークショップ（NVMW）例年3月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。