MES（Manufacturing Execution System：製造実行システム）とは、半導体ウェハ製造ラインの生産計画・工程管理・品質追跡・装置管理・作業指示を統合的に管理するソフトウェアシステムです。ERP（経営資源計画）と現場の製造装置・自動搬送システム（AMHS）の中間レイヤーとして機能し、ウェハ1枚1枚のロット情報・プロセス履歴・計測データ・不良情報をリアルタイムで管理します。先端ファブでは数百工程にわたるウェハ製造の品質・歩留まり・効率を左右する基幹システムです。
半導体MESの主要機能には（1）ロット追跡・ディスパッチ（次工程への自動割り当て）、（2）レシピ管理（プロセス条件の装置への自動ダウンロード）、（3）SPC（統計的工程管理）・APC（先進プロセス制御）との連携、（4）設備総合効率（OEE）モニタリング、（5）歩留まり分析・不良解析ダッシュボードが含まれます。Applied Materials（Spectra製品群）・KLA・PDF Solutionsが半導体特化型MES/YMSソリューションを提供しています。
AI・機械学習のMES統合が急速に進んでいます。AIを使った歩留まり異常の早期検知・自動アラート・根本原因分析（RCA：Root Cause Analysis）がMESに組み込まれ、エンジニアの分析工数を大幅に削減しています。TSMC・Samsung・Intelでは数百テラバイトの製造データをリアルタイム処理するビッグデータ分析基盤とMESが統合されており、「インテリジェントファブ（Smart Fab）」の核心システムとして位置づけられています。
MESはAMHS（自動搬送システム）・OHT（天井走行型搬送車）とリアルタイム連携します。先端ファブではウェハを収納したFOUPが天井レールを走るOHTで全自動搬送され、MESが最適なFOUPルーティングを指示します。Daifuku（大福）・Murata Machinery（村田機械）がAMHS市場のトップサプライヤーで、MESとAMHSのインターフェース標準化（SEMI E157/E87/E84等）が運用の信頼性を支えています。
MES市場は半導体ファブの大型投資とデジタル化投資の両方に支えられて成長しています。TSMC・Samsung・SKHynixの新ファブ建設（CHIPS Act対応）では数十億円規模のMES導入が伴います。クラウドベースMES・エッジAI搭載MESへの進化も進んでおり、Applied Materials・KLAのMES/SaaS化が加速中です。MESの高度化は製造工程の自動化率向上・人員削減・エネルギー効率改善にも貢献し、半導体製造コスト競争力の強化につながっています。
