当サイトでの位置づけ
HBM・DRAM 等の用語説明とセットで、メモリ製造の需要側として言及されやすく、後工程の実装トレンド(AI 向けメモリ)とも関連付けられます。
企業の強み
DRAM市場シェア約28%の世界第2位
HBM(高帯域メモリ)で技術リーダーシップ
AI/データセンター向けメモリで急成長
主要製品・ソリューション
メモリ
- •DRAM
- •HBM3/HBM3E
- •NANDフラッシュ
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
EUV露光装置
EUV露光装置(Extreme Ultraviolet Lithography)は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社成膜装置(CVD/ALD)成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。
メーカー 9 社エッチング装置エッチング装置は、ウェハ上の薄膜から不要な部分を除去し、微細な回路パターンを形成する前工程の中核装置です。
メーカー 7 社DRAM製造装置DRAM製造プロセスは、揮発性メモリDRAM(Dynamic Random Access Memory)を製造するための半導体製造技術です。
メーカー 7 社NAND製造装置NAND Flash製造プロセスは、不揮発性メモリNAND Flashを製造するための半導体技術です。
メーカー 7 社先端パッケージング装置(HBM)先端パッケージング装置は、複数のチップ(ダイ)を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、SK hynix(SKハイニックス)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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