FOUP（Front Opening Unified Pod）は、シリコンウェハを外部環境の汚染（パーティクル、湿気、化学物質）から保護しながら安全に搬送・保管するための専用密閉容器です。Fully Automated Semiconductor Equipment（FASE）規格として業界標準化されており、200mmウェハ対応のSMIF（Standard Mechanical Interface）ポッドの後継として300mmウェハ製造ラインに広く導入されています。
FOUPは、クリーンルーム内のウェハ搬送システム（AMHS：Automated Material Handling System）において中核的な役割を果たします。天井に設置されたレール上を走行するOHT（Overhead Hoist Transport）ロボットがFOUPを自動搬送し、各製造装置のロードポートに自動的に供給します。作業者がウェハに直接触れることなく、完全自動化された搬送を実現しています。
FOUPの内部は、不活性ガス（N₂）パージ（窒素充填）により酸素・水分・有機物汚染から遮断されます。特に自然酸化膜の形成を嫌うCu/Low-kプロセスや、EUVレジストの劣化を防ぐ工程では、N₂パージFOUPの重要性が高まっています。ウェハは垂直方向に25枚（300mm標準）をスロットに格納します。
FOUP本体はPBT（ポリブチレンテレフタレート）などの帯電防止プラスチックで成形され、内部のウェハ支持部（ノッチガイド、サポートリブ）の寸法精度が求められます。FIMSインターフェース（Front-Opening Interface Mechanical Standard）によりロードポートとの機械的整合性が規定されています。
主要メーカーはEntegraス（旧Mykrolis）、Shin-Etsu Polymer（信越ポリマー）、Gudeng Precision（台湾）、右機器（韓国）などです。先端ロジック・メモリファブの稼働率向上のためのスマートFOUP（センサー内蔵でウェハ状態をリアルタイム監視）の開発も進んでいます。