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ダイフク

半導体FAB向けAMHS(自動搬送システム)の世界的リーダー。OHT、Stockerなどのクリーンルーム搬送システムで24時間365日の高信頼性稼働を実現。

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当サイトでの位置づけ

ファブインフラの用語・カテゴリでは、ウェハ搬送の無人化とスループットを支える AMHS サプライヤーとして、装置そのもの以外の生産性要因に位置づけられます。

企業の強み

半導体FAB向けAMHSで世界トップシェア
24時間365日連続稼働の高信頼性システム
AI技術を活用した搬送効率最適化

主要製品・ソリューション

搬送システム

  • OHT (天井搬送)
  • Stocker (保管装置)

制御システム

  • MCS (制御ソフトウェア)

関連装置カテゴリ

AMHS(自動搬送システム)
ストッカー
ウェハ搬送装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ダイフクを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

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FOSBとFOUPの違い(ウェハ搬送容器の比較)
FOSB(Front Opening Shipping Box)とFOUP(Front Opening Unified Pod)は、どちらも300mmウェハを2
300mmウェーハと200mmウェーハの違い(コスト・用途・設備の比較)
半導体製造ウェーハの直径(インチ数)はチップの製造コストと適用用途を大きく左右します。300mm(12インチ)ウェーハは先端ロジック・DRAM・NANDの大量生
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