DAL7440（KABRA® レーザースライサー）

インゴット上面からレーザーを連続照射して所定深さに剥離層を作り、そこからウェーハを剥がす KABRA プロセスの 8 インチ対応機。

DAL7440とは

DAL7440 は、ディスコの KABRA プロセスを使うレーザースライサーです。インゴットにレーザーを連続照射して、指定した深さに分離層（KABRA 層）をつくり、そこからウェーハを剥離します。KABRA は Key Amorphous-Black Repetitive Absorption の略です。

対象は、パワーデバイスでシリコンを置き換える材料として期待される SiC です。ワイヤソーで切る方法に比べ、表面のうねりが少ないウェーハをつくれます。アライメントが不要で、オリエンテーションフラットの自動検出、インゴット厚の測定、処理枚数を追跡するウェーハ印字の機能も持ちます。

Φ8 インチのインゴットに対応し、将来の大口径化も可能としています。インゴットの最大厚さは 40mm、装置寸法は 750(W)×1,350(D)×1,800(H)mm です。6 インチ対応の前機種 DAL7420 からの発展機で、ディスコは 2018年1月時点でこの技術に関する 58 件の特許を取得・出願しています。

主な特長

•KABRA プロセス（レーザーで分離層を形成して剥離）
•Φ8 インチインゴット、最大厚 40mm
•表面うねりの少ないウェーハ
•アライメント不要・OF 自動検出・インゴット厚測定

主な仕様

切断方式	レーザースライス（KABRA）
対応インゴット	8 インチ SiC・厚さ最大 40 mm
関連機種	KABRA!zen（全自動化）
主要用途	SiC ウェーハの高速生産・取れ数向上

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	タカトリMWS-SiC6	DISCODAL7440（KABRA® レーザースライサー）
切断方式	マルチワイヤーソー（ダイヤモンド含有オイル供給）	レーザースライス（KABRA）
対応インゴット	6 インチ SiC（10 インチまでの機種もあり）	8 インチ SiC・厚さ最大 40 mm
関連機種	MWS-SiC8	KABRA!zen（全自動化）
主要用途	SiC インゴットのウェーハ切り出し	SiC ウェーハの高速生産・取れ数向上