NBC-Z シリーズ

電鋳ボンドで研削力と長寿命を両立させた高性能極薄ブレード。

NBC-Z シリーズとは

NBC-Z シリーズは、ディスコの電鋳ボンドのハブレスブレードです。独自の技術で研削力が高く、ブレード寿命も長いのが特長です。

極薄の刃で深切りや溝加工ができ、刃厚は 0.015mm から 0.3mm までそろえています。砥粒サイズとボンドの選択肢が多く、化合物半導体のダイシングからセラミックスの切断まで対応します。ダイシングソーとスライサーに使えます。

NBC-Z タイプは極薄でもブレードの強度を重視し、狭いストリートのダイシングや溝加工に向きます。NBC-ZB タイプはブレード側面の状態を改善して、表面チッピングや斜め切れを減らします。シリコンウェーハ、GaAs・GaP などの化合物半導体、半導体パッケージ、セラミックス、CSP の切断に使われます。

主な特長

•電鋳ボンド、刃厚 0.015〜0.3mm
•高い研削力と長寿命
•NBC-Z（強度重視）／NBC-ZB（チッピング低減）

主な仕様

ボンド・形状	電鋳ボンド・極薄ブレード
対応材料	半導体ウェーハ・セラミックス・CSP パッケージ
主要用途	深切り込み・溝加工・パッケージ切断

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	DISCOZH05（ハブブレード）	DISCONBC-Z シリーズ	東京精密（Accretech）ハブブレード FTB／CCB シリーズ
ボンド・形状	電鋳ボンド・ハブブレード	電鋳ボンド・極薄ブレード	ハブブレード（アルミ基台付き）
対応材料	Si・化合物半導体（GaAs・GaP）・酸化物（LiTaO₃）	半導体ウェーハ・セラミックス・CSP パッケージ	Si・GaAs など各種ウェーハ
主要用途	ウェーハのダイシング	深切り込み・溝加工・パッケージ切断	ウェーハのダイシング