ZH05（ハブブレード）

電鋳ボンドの DISCO のダイシングブレード。集中度制御技術で 5 段階の集中度をそろえ、裏面チッピングと寿命を両立させる。

ZH05とは

ZH05 は、ディスコのハブブレード（ダイシングブレード）です。ダイヤモンド砥粒を電鋳ボンドで固めた刃で、ダイシングソーに取り付けてウェーハを切断します。

シリコンウェーハ、GaAs や GaP などの化合物半導体ウェーハ、LiTaO₃ などの酸化物ウェーハの切断に使われます。5 段階の集中度（砥粒の密度）をラインアップする集中度制御技術で、加工品質とブレード寿命のバランスに優れています。

裏面チッピングを減らす技術を搭載し、プリカット（目立て）の時間を短くする効果も期待できます。ブレードの側面をより均一にした -K 仕様もあります。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	DISCOZH05（ハブブレード）	DISCONBC-Z シリーズ	東京精密（Accretech）ハブブレード FTB／CCB シリーズ
ボンド・形状	電鋳ボンド・ハブブレード	電鋳ボンド・極薄ブレード	ハブブレード（アルミ基台付き）
対応材料	Si・化合物半導体（GaAs・GaP）・酸化物（LiTaO₃）	半導体ウェーハ・セラミックス・CSP パッケージ	Si・GaAs など各種ウェーハ
主要用途	ウェーハのダイシング	深切り込み・溝加工・パッケージ切断	ウェーハのダイシング