DFL7362（ステルスダイシング）
ウェーハ内部にレーザーの焦点を合わせて改質層をつくるステルスダイシング（SD）方式のディスコのレーザーソー。前機種 DFL7361 比でスループット 30% 向上。
DFL7362とは
DFL7362 は、ディスコの Φ300mm 対応ステルスダイシング（SD）レーザーソーです。ウェーハの内部にレーザーの焦点を合わせて分割の起点となる改質層（SD 層）をダイシングライン上につくり、そのあとテープを拡張して個片化します。表面を削らないため、切削くずが出にくく、汚染に弱いワークに向きます。
限られたパッケージ空間に多くのフラッシュメモリを積層するには、薄いダイを高品質に作る必要があります。DFL7362 は薄いシリコンウェーハの加工を想定しており、ディスコが多くのメモリメーカーに提供してきた SDBG（研削前のステルスダイシング）プロセスを支える装置です。
プラットフォームの改良と加工軸の高速化でワーク搬送時間を短縮し、前機種 DFL7361 比でスループットを 30% 高めました。ウェーハ搬送とフレーム搬送の兼用、加工中のカーフチェック、ウェーハ厚の測定機能も備えます。販売開始は 2018年12月です。
主な特長
- •ステルスダイシング（内部改質層＋テープ拡張で分割）
- •前機種 DFL7361 比でスループット 30% 向上
- •ウェーハ／フレーム搬送の兼用
- •加工中のカーフチェック・ウェーハ厚測定
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
|---|---|
| 加工方式 | ステルスダイシング（内部改質層＋テープエキスパンドで分割） |
| 特徴 | カーフチェック・ウェーハ厚測定機能、ウェーハ／フレーム搬送の兼用 |
| 主要用途 | 積層フラッシュメモリ向け薄ウェーハの個片化（SDBG） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODFL7362（ステルスダイシング） | ASMPTALSI LASER1205 | 浜松ホトニクスステルスダイシングエンジン™（SDE） |
|---|---|---|---|
| 主要用途 | 積層フラッシュメモリ向け薄ウェーハの個片化（SDBG） | パワー・IC・メモリの薄ウェーハダイシング／グルービング | MEMS・メモリ・車載パワーデバイスのダイシング |
| レーザー方式 | — | マルチビーム（V字型回折光学素子 V-DOE） | ステルスダイシング（内部改質層形成） |
| 対応材料 | — | Si・GaAs・Ge・SiC（IR機は非Si材料向け） | Si 等（用途別に加工条件を最適化） |
1機種だけが掲載している項目（7件）
| 対応ウェハ径 | 300 mm | — | — |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | ステルスダイシング（内部改質層＋テープエキスパンドで分割） | — | — |
| 特徴 | カーフチェック・ウェーハ厚測定機能、ウェーハ／フレーム搬送の兼用 | — | — |
| 対応ウェハ厚 | — | 10 ～ 250 μm | — |
| 位置決め精度 | — | 1.5 μm 未満 | — |
| 製品形態 | — | — | ダイシング装置搭載用のレーザー・光学ユニット |
| 光学系 | — | — | LCOS-SLM 搭載の LBA（Laser Beam Adjuster） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •積層フラッシュメモリ向け薄ダイの個片化
- •SDBG（研削前ステルスダイシング）プロセス
掲載カテゴリ
DFL7362は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。