DISCO/バックグラインダー

DGP8761

Φ200/300mmウェーハ向けのフルオートマチック グラインダ/ポリッシャ。裏面研削からストレスリリーフまでを1台で行い、25µm未満までの薄化に対応する。

DGP8761とは

DGP8761 は、ディスコのフルオートマチック グラインダ/ポリッシャです。Φ200mm と Φ300mm のウェーハに対応し、裏面研削(バックグラインド)と、研削で生じたダメージ層を取り除くストレスリリーフ加工を1台で行います。

装置は3軸・4チャックテーブル構成です。Z1/Z2 軸でダイヤモンドホイールによるインフィード研削を行い、Z3 軸ではドライポリッシュ、CMP、Poligrind、UltraPoligrind から加工方式を選べます。メーカーは 25µm 未満までの安定した薄化研削を可能としています。

マルチウェーハマウンター DFM2800 と組み合わせると、DAF(ダイアタッチフィルム)の貼り付けまでをつなげた運用ができます。対応する加工は DBG(先ダイシング)、SDBG、ウェーハ薄化、ストレスリリーフの4つです。

主な特長

  • •研削(Z1/Z2)とストレスリリーフ(Z3)を1台で連続処理
  • •Z3 軸はドライポリッシュ・CMP・Poligrind・UltraPoligrind から選択
  • •25µm 未満までの安定した薄化研削
  • •DFM2800 と連携して DAF 貼り付けまで一貫処理

主な仕様

対応ウェハ径200/300 mm
研削方式インフィード研削(Z1/Z2)+ストレスリリーフ(Z3)
構成3軸・4チャックテーブル
主要用途DBG/SDBG・ウェーハ薄化

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •DBG/SDBG プロセスでの裏面研削
  • •メモリ積層などに使う極薄ウェーハの薄化
  • •研削ダメージ層の除去による抗折強度の向上(ストレスリリーフ)

掲載カテゴリ

DGP8761は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

よくある質問

DGP8761 と DFP8140 の違いは?
DGP8761 は研削とポリッシュを1台にまとめたグラインダ/ポリッシャで Φ200/300mm に対応します。DFP8140 はドライポリッシュ専用の単体機で、Φ4〜8インチのウェーハを対象に、DISCO グラインダとインライン接続して使えます。

メーカー

DISCO

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

DISCO の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-05
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