DISCO/研磨装置(ポリッシャー)

DFP8140

スラリーを使わずに裏面の研削ダメージを除去するドライポリッシャ。DISCO のグラインダとインライン接続できる。

DFP8140とは

DFP8140 は、ディスコのフルオートマチック ポリッシャです。スラリーを使わないドライポリッシュ方式で、裏面研削後のウェーハに残る研削ダメージ層を除去します。

ダメージ層を取り除くことでウェーハの割れや反りが大きく減り、チップの抗折強度と歩留まりの向上につながります。ウェットエッチングや CMP のような薬液処理が要らないため、メーカーは環境負荷の小さいプロセスとしています。

対応ウェーハは Φ4/5/6/8インチ(いずれか1サイズを選択)で、Φ300mm のドライポリッシングホイールを使います。単体機として使えるほか、DISCO のグラインダとインライン接続したり、後付けで組み合わせたりできます。

主な特長

  • •スラリー・薬液を使わないドライポリッシュ
  • •研削ダメージ層の除去でウェーハの割れ・反りを低減
  • •DISCO グラインダとのインライン接続・後付けに対応
  • •スピンドル定格出力 4.8kW、回転数 1,000〜4,000 min⁻¹

主な仕様

対応ウェハ径4/5/6/8 インチ
研磨方式ドライポリッシュ(スラリー・薬液不使用)
構成単体機(DISCO グラインダとインライン接続可)
主要用途研削ダメージ除去による抗折強度向上・反り低減

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目DISCODGP8761DISCODFP8140
対応ウェハ径200/300 mm4/5/6/8 インチ
研磨方式研削+ドライポリッシュ/CMP/Poligrind(Z3軸を選択)ドライポリッシュ(スラリー・薬液不使用)
構成グラインダ/ポリッシャ一体型単体機(DISCO グラインダとインライン接続可)
主要用途薄化ウェーハの研削ダメージ除去(ストレスリリーフ)研削ダメージ除去による抗折強度向上・反り低減

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •Φ4〜8インチ ウェーハの薄化後のストレスリリーフ
  • •中口径ラインでの抗折強度・歩留まり改善

掲載カテゴリ

DFP8140は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

よくある質問

DFP8140 は 300mm ウェーハに使えますか?
対応ウェーハは Φ4/5/6/8インチです。300mm ウェーハで研削とストレスリリーフを1台で行う場合は、グラインダ/ポリッシャの DGP8761 が対象になります。

メーカー

DISCO

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

DISCO の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

DISCOのほかの製品

関連用語

出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-05
半導体製造装置の製品一覧へ →