MWS-SiC6とは
MWS-SiC6 は、タカトリの SiC インゴット用マルチワイヤソーです。多数のワイヤを並べて走らせ、硬い SiC のインゴットから多数のウェーハを同時に切り出します。6 インチの SiC 切断に最適な仕様とされています。
高剛性の構造で精密な切断を実現し、安定稼働のための制御システムを搭載しています。消耗品の消費を減らす機構を備え、稼働状況を監視・管理する機能も持ちます。
SiC は非常に硬く、切断に時間がかかり、ワイヤなどの消耗品のコストもかさみます。SiC パワーデバイスの普及で基板の需要が増えるなか、切断工程の安定性とコストが重要になっています。
主な特長
- •6 インチ SiC インゴットの切断
- •高剛性構造による精密切断
- •消耗品の消費を減らす機構
- •稼働状況の監視・管理
主な仕様
| 切断方式 | マルチワイヤーソー（ダイヤモンド含有オイル供給） |
|---|---|
| 対応インゴット | 6 インチ SiC（10 インチまでの機種もあり） |
| 関連機種 | MWS-SiC8 |
| 主要用途 | SiC インゴットのウェーハ切り出し |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | タカトリMWS-SiC6 | DISCODAL7440（KABRA® レーザースライサー） |
|---|---|---|
| 切断方式 | マルチワイヤーソー（ダイヤモンド含有オイル供給） | レーザースライス（KABRA） |
| 対応インゴット | 6 インチ SiC（10 インチまでの機種もあり） | 8 インチ SiC・厚さ最大 40 mm |
| 関連機種 | MWS-SiC8 | KABRA!zen（全自動化） |
| 主要用途 | SiC インゴットのウェーハ切り出し | SiC ウェーハの高速生産・取れ数向上 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •SiC インゴットのスライシング
掲載カテゴリ
MWS-SiC6は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
タカトリ
奈良に本社を置く精密機械メーカー。シリコンやSiCのインゴットを切断するワイヤソーに加え、半導体・電子部品向けのダイシング関連装置や貼合・剥離装置を手掛ける。
ワイヤソー・スライシング装置のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06