MA8 Gen5（マスクアライナー）

SUSS MicroTec の 200mm 対応マスクアライナー。SMILE インプリント技術にも対応し、ボンドアライメントやフュージョン接合も扱える。

MA8 Gen5とは

MA8 Gen5 は、SUSS MicroTec のマスクアライナーです。2020年に発表された単体のインプリントリソグラフィ向けシステムで、顔認証や指紋認証、ライトカーペット、AR などの用途を想定しています。

標準から先端・ハイエンドまでのプロセスに向けてインプリント処理の機能を改良し、さらに強化した SUSS レベリングシステムで、スタンプと基板の平行度をより精密に保ちます。200mm までのウェーハを扱い、SUSS の SMILE インプリント技術を使って、LED、MEMS／NEMS、マイクロ光学、AR、光センサーの多様なインプリント用途に対応します。

使いやすいデザインと低コスト、小さな設置面積で、研究開発から中・大規模の生産まで使えます。ボンドアライメントやフュージョン接合のプロセスも扱え、単体機としてだけでなく、全自動クラスターにモジュールとして組み込んで量産に使うこともできます。

主な特長

•200mm までのマスクアライナー（インプリント対応）
•強化した SUSS レベリングシステム
•SMILE インプリント技術
•ボンドアライメント・フュージョン接合にも対応

主な仕様

対応ウェハ径	最大 200 mm
露光方式	マスクアライナー（インプリント対応）
特徴	SUSS レベリングシステム・クラスターへの組み込み可
主要用途	MEMS・LED・マイクロ光学・光センサー

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	東京エレクトロン（TEL）Tactras™	Suss MicroTecMA8 Gen5（マスクアライナー）	EV GroupEVG®510（ウェーハ接合装置）
対応ウェハ径	300 mm	最大 200 mm	小片～ 200 mm
主要用途	高アスペクト比エッチング	MEMS・LED・マイクロ光学・光センサー	MEMS のキャップ接合・気密封止

1機種だけが掲載している項目（6件）

方式	反応性イオンエッチング（RIE）	—	—
チャンバー構成	最大 6 チャンバー（水平対向設計）	—	—
露光方式	—	マスクアライナー（インプリント対応）	—
特徴	—	SUSS レベリングシステム・クラスターへの組み込み可	—
接合方式	—	—	陽極・ガラスフリット・はんだ・共晶・TLP・直接接合
最大荷重・温度	—	—	10／20／60 kN、最高 550°C