DSC300 Gen3
WLP・2.5D・3Dパッケージ向けの投影スキャナ。1X ワイン・ダイソン光学系で、Cuピラーバンプや WLCSP の再配線形成に使う。
DSC300 Gen3とは
DSC300 Gen3 は、SUSS MicroTec の先端パッケージ向け投影露光スキャナーです。Wynne-Dyson 光学系を使い、全面を独自のスキャン技術で露光します。ステップ方式のフィールド制約がなく、つなぎ目のないパターンを形成できます。
解像度は 2µm L/S、重ね合わせ精度は 1µm 未満で、±200ppm のダイシフト補正に対応します。300mm ウェーハ（200mm はオプション）を扱い、シリコン、ガラス、SiC の基板と、最大 2mm の反りに対応します。
3 桁のスループットでオーバーヘッド時間を抑え、レシピで波長を選べます。細かい 2µm の配線から厚いレジスト層までを露光でき、ステッパーを使うリソグラフィに比べてコスト効率の高い代替手段となります。ウェーハレベルパッケージ、ファンアウト、2.5D／3D 集積に使われます。
主な特長
- •Wynne-Dyson 光学系の全面スキャン露光（つなぎなし）
- •2µm L/S、重ね合わせ 1µm 未満
- •±200ppm のダイシフト補正、反り 2mm まで
- •Si・ガラス・SiC 基板に対応
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 300 mm（200 mm オプション） |
|---|---|
| 露光方式 | 1X 投影スキャン（Wynne-Dyson 光学系） |
| 解像度 | 2 μm |
| 重ね合わせ精度 | 1.0 μm 以下 |
| 主要用途 | Cuピラーバンプ・WLCSP・RDL 形成 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
露光（RDL形成）：2機種の比較
| 項目 | Suss MicroTecDSC300 Gen3 | EV GroupLITHOSCALE® XT |
|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm（200 mm オプション） | 300 mm ウェーハ・300 mm 角基板 |
| 露光方式 | 1X 投影スキャン（Wynne-Dyson 光学系） | マスクレス（デジタル）露光 |
| 主要用途 | Cuピラーバンプ・WLCSP・RDL 形成 | AI・HPC 向け FOWLP・パネルレベルパッケージ |
1機種だけが掲載している項目（3件）
| 解像度 | 2 μm | — |
|---|---|---|
| 重ね合わせ精度 | 1.0 μm 以下 | — |
| 特徴 | — | 従来の LITHOSCALE 比で最大 5 倍のスループット |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハレベルパッケージ・ファンアウト
- •2.5D／3D 集積の再配線形成
掲載カテゴリ
DSC300 Gen3は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Suss MicroTec
ドイツを拠点とする半導体製造装置メーカー。ウェーハレベルパッケージングおよび先端リソグラフィ技術のスペシャリスト。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06