ASE-Pegasus（シリコン深掘りエッチング）

ボッシュプロセスに独自技術を加えた量産用シリコン深掘り装置。垂直な形状と側壁粗さの低減、高選択比・高エッチレートを両立する。

ASE-Pegasusとは

Pegasus は、SPP テクノロジーズのシリコン深掘りエッチング（DRIE）装置です。MEMS と半導体向けのシリコン深掘り RIE で 20 年を超える販売実績を持ち、MEMS 製造のシリコン深掘りエッチングのデファクトスタンダードとして認められています。

ASE（Advanced Silicon Etch）は、シリコンに深く高アスペクト比の構造を高速でエッチングする DRIE の手法です。Pegasus は STS の ASE 技術を受け継ぐ装置で、エッチングと保護膜形成を交互に繰り返すボッシュプロセスを深く理解したうえで、優れたプロファイル制御と選択比を実現しています。

高性能なハードウェアとプロセス制御ソフトウェアの組み合わせで、業界トップクラスのエッチングレート、マスク選択比、高アスペクト比エッチングを量産で実現します。ジャイロセンサーや加速度センサーの製造に使われ、CMOS ラインの TSV のエッチングにも使われています。300mm 対応の Pegasus300 もあります。

主な特長

•ASE（ボッシュプロセス）による深掘りエッチング
•業界トップクラスのエッチングレート・マスク選択比
•高アスペクト比エッチング
•300mm 対応機 Pegasus300

主な仕様

エッチング方式	シリコン深掘り（ボッシュプロセス）
位置づけ	量産機（研究開発向けに MUC-21 ASE-SRE もある）
主要用途	MEMS・半導体のシリコン深掘り

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。