EV Group/MEMS

EVG®6200 NT(マスクアライナー)

半自動/自動構成を選べるマスクアライメントシステム。裏面・IR アライメントに対応し、ウェーハの両面にパターンが必要な MEMS 工程に向く。

EVG6200 NTとは

EVG6200 NT は、EV Group のマスクアライナーです。小片から 200mm までのウェーハ・基板を扱い、ファーストプリントで毎時 180 枚、自動アライメント時で毎時 140 枚のスループットを持ちます。

アライメント精度は、表面アライメントで ±0.5µm 以下、裏面で ±1.0µm 以下、IR で ±2.0µm 以下、ボンドアライメントで ±2.0µm 以下、ナノインプリントで ±3.0µm 以下です。リアルタイムにオフセットを補正する動的アライメント機能と、非接触の自動ウェッジ補正を備えます。

光源は水銀ランプと UV-LED から選べ、SmartNIL ナノインプリントにも対応します。薄いレジストと厚いレジストの露光、深いキャビティのパターニング、化合物半導体のような繊細な材料や、割れやすい・薄い・反ったウェーハの処理に使われます。半自動と自動の構成があり、振動除去を統合し、SECS/GEM にも対応します。

主な特長

  • •表面 ±0.5µm・裏面 ±1.0µm のアライメント
  • •毎時 180 枚(ファーストプリント)
  • •動的アライメント・非接触ウェッジ補正
  • •水銀/UV-LED 光源、SmartNIL 対応

主な仕様

対応ウェハ径最大 200 mm
露光方式ソフト/ハード/バキュームコンタクト・プロキシミティ
特殊機能両面(裏面)アライメント・IR アライメント
主要用途MEMS メンブレン・貫通ビア・裏面コンタクト形成

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •MEMS の厚膜レジスト・深いキャビティのパターン形成
  • •化合物半導体・薄ウェーハの露光

掲載カテゴリ

EVG6200 NTは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

EV Group

オーストリアを拠点とするウェーハボンディングおよびリソグラフィ装置の世界的リーダー。先端パッケージングおよびMEMS製造に強み。

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-06
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