EVG510とは
EVG510 は、EV Group の半自動ウェーハ接合装置です。ロードとアンロードは手動で行い、接合工程は全自動で処理します。用途の変化に素早く対応できる汎用性の高い装置です。
小片から 200mm までの基板に対応し、陽極接合、ガラスフリット接合、はんだ接合、共晶接合、TLP（過渡液相）接合、直接接合といった一般的なウェーハ接合プロセスをすべて扱えます。接合チャンバーへのアクセスとツーリングの設計により、ウェーハサイズやプロセスの切り替えは 5 分未満です。
最大荷重は 10／20／60kN、最高温度は 550°C で、オプションで 1E-5mbar までの真空にできます。圧力と温度の均一性が高く、EVG の機械式・光学式アライナーと組み合わせられます。自動のウェッジ補正で歩留まりを高め、レシピは EVG の量産用接合装置と完全に互換です。
主な特長
- •半自動（手動ロード、全自動処理）
- •陽極・ガラスフリット・はんだ・共晶・TLP・直接接合
- •サイズ・プロセスの切替 5 分未満
- •最大 60kN・550°C、量産機とレシピ互換
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 小片 ～ 200 mm |
|---|---|
| 接合方式 | 陽極・ガラスフリット・はんだ・共晶・TLP・直接接合 |
| 最大荷重・温度 | 10／20／60 kN、最高 550°C |
| 主要用途 | MEMS のキャップ接合・気密封止 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）Tactras™ | Suss MicroTecMA8 Gen5（マスクアライナー） | EV GroupEVG®510（ウェーハ接合装置） |
|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 最大 200 mm | 小片 ～ 200 mm |
| 主要用途 | 高アスペクト比エッチング | MEMS・LED・マイクロ光学・光センサー | MEMS のキャップ接合・気密封止 |
1機種だけが掲載している項目（6件）
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） | — | — |
|---|---|---|---|
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー（水平対向設計） | — | — |
| 露光方式 | — | マスクアライナー（インプリント対応） | — |
| 特徴 | — | SUSS レベリングシステム・クラスターへの組み込み可 | — |
| 接合方式 | — | — | 陽極・ガラスフリット・はんだ・共晶・TLP・直接接合 |
| 最大荷重・温度 | — | — | 10／20／60 kN、最高 550°C |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •MEMS センサーのキャップ接合・気密封止
- •研究開発・試作のウェーハ接合
掲載カテゴリ
EVG510は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
EV Group
オーストリアを拠点とするウェーハボンディングおよびリソグラフィ装置の世界的リーダー。先端パッケージングおよびMEMS製造に強み。
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EV Groupのほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06