XBS300 W2W

位置合わせした200／300mmウェーハを自動でハイブリッド・フュージョン接合するプラットフォーム。計測モジュールと表面活性化を標準で備える。

XBS300 W2Wとは

XBS300 は、SUSS MicroTec のウェーハ・トゥ・ウェーハ（W2W）ハイブリッドボンディングのプラットフォームです。W2W のほか、集合的なダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）接合、ハイブリッドボンディングとフュージョンボンディングに対応します。

重ね合わせ精度は 100nm 未満で、X・Y・θ のリアルタイム閉ループ制御、12 時間で ±25mK の熱安定性を持ちます。特許の XBA 技術と基板間アライメント（ISA）、閉ループフィードバックのためのその場計測を統合しています。

独自のウェーハたわみモニタで基板のばらつきを補償し、光学的な固定基準と全体校正を内蔵しています。IR によるボイド検査と重ね合わせ測定はオプションで、クラスター構成では最大 6 つの計測モジュールを載せられます。研究開発から量産までのモジュール設計で、3D 積層メモリや 3D SoC に使われます。

主な特長

•W2W・集合 D2W のハイブリッド／フュージョン接合
•重ね合わせ 100nm 未満、X・Y・θ の閉ループ制御
•XBA 技術とその場計測
•IR ボイド検査（オプション）

主な仕様

対応ウェハ径	200 mm／300 mm
接合方式	ハイブリッド／フュージョン接合（W2W・一括 D2W）
アライメント精度	重ね合わせ 100 nm 未満（XBA／ISA）
主要用途	3D積層メモリ・3D SoC

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

ウェーハ接合：2機種の比較

項目	Suss MicroTecXBS300 W2W	EV GroupGEMINI® FB XT
対応ウェハ径	200 mm／300 mm	200 mm／300 mm
接合方式	ハイブリッド／フュージョン接合（W2W・一括 D2W）	フュージョン／ハイブリッド接合（W2W）
アライメント精度	重ね合わせ 100 nm 未満（XBA／ISA）	50 nm 未満（SmartView® NT3 ボンドアライナー）
主要用途	3D積層メモリ・3D SoC	裏面照射型CIS積層・メモリ積層・3D SoC