Verdict結論
兩者都是在短時間內評估半導體封裝耐濕性的加速試驗，但條件不同。PCT在121℃・濕度100%的飽和水蒸氣（約2大氣壓）下進行，通常不施加電壓，用來檢查水分滲入造成的腐蝕或剝離。HAST在130℃・85%等非飽和加壓條件下進行，通常一邊施加電壓一邊試驗，可大幅縮短85℃・85%的溫濕度偏壓試驗（THB）。由於能比容易因飽和而結露的PCT更貼近實際使用地加速不良，近年也有以不施加電壓的HAST（uHAST）取代PCT的做法。
主要差異
| 比較項目 | HAST（高加速溫濕度應力試驗） | PCT（壓力鍋試驗） |
|---|---|---|
| 代表性條件 | 130℃・85%RH（或110℃・85%RH） | 121℃・100%RH（飽和水蒸氣） |
| 壓力 | 約2.3大氣壓（非飽和加壓） | 約2大氣壓（飽和水蒸氣壓） |
| 電壓（偏壓） | 施加（偏壓HAST）／不施加（uHAST） | 通常不施加 |
| 主要標準 | JESD22-A110（偏壓）、A118（無偏壓） | JESD22-A102 |
| 試驗時間參考 | 約96～264小時 | 數十～數百小時 |
| 加速的不良模式 | 施加電壓之導線・焊墊的電化學腐蝕 | 水分滲入造成的腐蝕・界面剝離 |
| 注意事項 | 設備昂貴，條件管理嚴格 | 容易結露，可能出現與實際使用不同的不良 |
基準是85℃・85%的THB
耐濕性試驗的基本，是在85℃・濕度85%下一邊施加電壓、一邊暴露約1,000小時的溫濕度偏壓試驗（THB）。但這需要約6週，對開發或品質確認而言太花時間。HAST將溫度提高到130℃左右，並藉由加壓在維持濕度的同時加速水分滲入與反應，把THB的1,000小時縮短到100小時左右。施加電壓是為了重現導線間電場使水分中的離子移動、陽極側金屬溶解的電化學腐蝕。
PCT近似於「淋水」的試驗
PCT和壓力鍋一樣，是將元件置於121℃飽和水蒸氣中的試驗，濕度為100%。條件管理相對簡單，長久以來用於比較樹脂或晶片保護膜的耐濕性，以及評估封膠與導線架界面的剝離等。另一方面，在飽和狀態下表面容易結露，可能出現實際使用時幾乎不會發生的水滴所造成的不良；而且由於不施加電壓，電化學腐蝕不易被加速，這是其限制。
使用時機的思考方式
在產品的可靠度認證中，一般會以施加電壓的HAST（或THB）評估電化學腐蝕，再搭配不施加電壓的耐濕試驗，也就是PCT，或非飽和、不易結露的uHAST。也常依客戶或產業標準（車用的AEC-Q100等）指定的試驗來選擇，近年改以uHAST取代PCT的例子越來越多。無論哪種試驗，試驗前都要進行施加吸濕與焊接熱的前處理（預處理，preconditioning），以經過組裝製程後的狀態進行評估。
常見問題
HAST需要幾小時才相當於THB的1,000小時？
一般認為，130℃・85%的HAST 96小時，大致相當於85℃・85%的THB 1,000小時；110℃・85%則以264小時為參考。不過加速程度會因材料與失效機制而不同，只能當作參考值。
uHAST與PCT有什麼不同？
兩者都是不施加電壓的耐濕試驗，但PCT是濕度100%的飽和水蒸氣，uHAST則是濕度85%左右的非飽和條件。uHAST不易結露，能加速更接近實際使用的不良，因此越來越常被用來取代PCT。